MAXIM的命名规则:
三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围: C = 0℃ 至 70℃ (商业级) I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 封装类型: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) 四字母后缀: 例如:MAX1480ACPI A = 指标等级或附带功能 C = 温度范围 P = 封装类型 I = 管脚数 温度范围: C = 0℃ 至 70℃ (商业级) I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 封装类型: A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3脚,5脚,6脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92,MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 管脚数: A: 8 B: 10,64 C: 12,192 D: 14 E: 16 F: 22,256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5,68 L: 40 M: 7,48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2,100 R: 3,84 S: 4,80 T: 6,160 U: 60 V: 8(圆形) W: 10(圆形) X: 36 Y: 8(圆形) Z: 10(圆形)
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