DFN与QFN是否一样

是一样的：DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺。ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。

DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。

扩展资料：

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。

3．基于散热的要求，封装越薄越好。

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

IC（集成电路）的一种封装方式。QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置 QFN封装的芯片有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

---