半导体材料使用Tray盘使用魔术带捆扎检测Tray角方向的治具

tray盘还需要用魔术带捆扎的 想必是JEDEC tray了吧

Tray角方向一般都是在tray盘左上角 有个约45度的斜角，直接可以目视看到

不知道你还需要用什么额外的治具检测？

是想在自动化设备上料端加装感应sensor吗？

jedec托盘的意思，JEDEC即固态技术协会是微电子产业的领导标准机构。

在过去50余年的时间里，JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织，JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC 不隶属于任何一个国家或政府实体。

tray，英语单词，主要作为名词，译为“托盘；文件盒；隔底匣；（无线电的）发射箱”。

JEDEC的相关简介：

JEDEC的标准制定程序使生产商与供应商齐聚一堂，通过50个委员会和分委员会来完成制定标准的使命，以满足多样化的产业发展与技术需要。JEDEC拥有近300家会员公司，包括业内几乎所有前100家公司。

JEDEC的主要功能包括术语、定义、产品特征描述与 *** 作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形、固态存储器、DRAM、闪存卡及模块、以及射频识别（RFID）标签等的确定与标准化。此外，JEDEC 还管理着一项服务，为分离固态产品生产商根据一个类型指导系统进行产品注册。

JEDEC成立于1958年，作为电子产业协会联盟（EIA）的一部分，为新兴的半导体产业制定标准。

1999年，JEDEC成为一家独立协会，并更名为：JEDEC固态技术协会。促进开放性、易获取、并能迅速完成的自愿标准的制定依然是JEDEC的核心业务。JEDEC委员会在广泛的技术领域领导着产业标准制定，包括同其他组织联合制定标准。

以上内容参考：百度百科-JEDEC

IC 生产流程与测试系统

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2 IC 生产流程与测试系统

2.1 IC 生产流程简介

你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。

你知道吗？制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道

工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。

[1] 前道工序

该过程包括：

(1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

(2) 在wafer 上制造各种IC 元件。

(3) 测试wafer 上的IC 芯片

[2] 后道工序

该过程包括：

(1) 对wafer 划片（进行切割）

(2) 对IC 芯片进行封装和测试

在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对IC 进行的测试，我们把它叫做wafer 测试。在后

道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放

在后道工序中，但在本文里，我们把wafer 测试归为前道测试。

半导体基础知识

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♦ADVANTEST

前道生产流程：

<1>硅棒的拉伸

将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠

一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。

晶种

单晶硅

加热器

石英炉

熔融的硅

金刚石刀

单晶硅

抛光剂

Wafer

气体

加热器

Wafer

石英炉

<2>切割单晶硅棒

用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度

形成WAFER。

<3>抛光WAFER

WAFER 的表面被抛光成镜面。

<4>氧化WAFER 表面

WAFER 放在900 度——1100 度的氧化

炉中，并通入纯净的氧气，在WAFER 表面

形成氧化硅。

Chapter 2

IC 生产流程与测试系统

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滴上光刻胶

电极

电极

真空泵

反应气体

Wafer

Wafer

抛光板

研磨剂

光学掩模板

镜片

Wafer

移位

重复<5>到<9>，在

WAFER 上形成所需的

各类器件

<5>覆上光刻胶

通过旋转离心力，均匀地在WAFER

表面覆上一层光刻胶。

<6>在WAFER 表面形成图案

通过光学掩模板和曝光技术在

WAFER 表面形成图案。

<7>蚀刻

使用蚀刻来移除相应的氧化层。

<8>氧化、扩散、CVD 和注入离子

对WAFER 注入离子（磷、硼），然

后进行高温扩散，形成各种集成器件。

<9>磨平（CMP）

将WAFER 表面磨平。

半导体基础知识

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♦ADVANTEST

正极

负极

Wafer

进气

出气

芯片

Wafer

探针卡

信号

使用ADVANTEST 的

T6573 测试系统

<10>形成电极

把铝注入WAFER 表面的相应位置，

形成电极。

<11>WAFER 测试

对WAFER 进行测

试，把不合格的芯片

标记出来。

Chapter 2

IC 生产流程与测试系统

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后道生产流程：（对WAFER 测试合格的芯片进行下面的处理）