嘉楠耘智股票代码

1、上海新阳（300236）：从事半导体行业中所需要的电子化学品的研发以及生产、销售，同时也开发特种设备。主要有半导体整流器件的芯片，IC封装的测试，整流桥，功率二极管。

2、康强电子（002119）：主要是生产各类的半导体电极丝、键合丝、塑封引线框架以及生产框架所需的专用设备等产品。是一家专业从事各类半导体封装材料的国家级高新技术企业包括研发、生产以及销售。

3、上海贝岭（600171）：主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。

4、中颖电子（300327）：在家电主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。

5、全志科技（300458）：国内领先的智能应用处理器SoC和滚消渗智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片，在大脊超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先。

件平台的研发和销售，将受益于消费电子，包括智能穿戴、VR、智能视频业务等。

7、士兰微（600460）：国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。

8、鲁亿通（300423）：收购的嘉楠耘智主要产品为自主研发的以专用集成电路芯片为核心的AvalonMiner数字区块链桥和计算设备，产品主要以28nm工艺的A3218芯片为主。

9、大港股份（002077）：全资并购艾科半导体，是国内较为领先的独立集成电路测试服务商，测试业务覆盖集成电路“设计-生产-封装”产业链每个环节。

10、*ST大唐（600198）：主营集成电路设计、软件与应用、终端设计。

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

半导体龙头企业如下：

1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。

2、光刻胶及试剂：北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。

3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂自制。

4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。

5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。

6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。

7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。

8、封装基板：深南电路，兴森科技。

9、石英材料：石英股份，菲利华

10、氮化冢材料：三安光电，海特高新

11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；

12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；

13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；

14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购

风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

---