在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能
MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC
TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。
在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。
（1）TNETW1230
TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。
TNETW1230它具有以下关键特性：
TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。
TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。
TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。
TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP）
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP）
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）
MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）
MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据
聚焦?FOCUS
这周，无论是资本市场还是汽车行业，有一条显著的消息，半导体巨头中芯国际登陆科创板，上市首日股价暴涨201.97%，成交额480亿，总市值超过5900亿。一时间，芯片话题再度成为热词。事实上，对于汽车产业，半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。
比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局，只是与国际芯片供应商相比，实力悬殊，芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。
01半导体正在颠覆百年汽车产业
半导体碰到新能源汽车和智能化，一场新的革命发生。
也可以说，半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢，先不说百年前，就说在李书福造车的年代，他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”，原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低，汽车是以硬件为主导，半导体（芯片、传感器等等）占不到整车成本的1%。
新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加，智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等，核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下，半导体正在颠覆传统汽车产业。
总体而言，一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。
根据普华永道数据，到 2030 年，一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中，电子元器件成本约占整车成本的 50%，汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中，半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年，随着自动驾驶、车联网等技术的发展，这一数据将上升到1200美金。
反映在资本市场上，体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。
毕马威（KPMG/）的数据显示，2019年汽车半导体约为400亿美元，2040年有望达到2000亿美元，年均复合增长率7.7%。另有专家预计，预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
02芯片供货被国际供应商垄断
汽车半导体器件主要包含MCU（车用微控制器）、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等，一般来说，单车的MCU芯片需求量在50颗左右，约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。
一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达，最近上市主打智能的小鹏汽车P7，搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。
小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台，该计算平台可实现每秒30万亿次运算，这背后，汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车，功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。
在这一领域，传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商，如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。
同时，汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临，谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。
与此同时，中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。
03中国车企在行动
以往，国内主机厂（OEM）严重依赖国际一线的一级供应商（Tier1），然而，美国断供，让华为一次次站在聚光灯下，为了在关键零部件不被卡脖子，合作、自主研发成为当下车企的新选择。
零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”，北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。
此外，吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技，规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作，并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。
值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手，其发布 的5G 基带芯片Balong 5000，是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。
在半导体领域，比亚迪更是一个不容忽视的选手，在今年拆分旗下半导体业务，成立独立的“比亚迪半导体有限公司”，将IGBT业务量扩大，让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲，比亚迪目前发展到了IGBT 4.0（相当于国际第五代），国际上IGBT目前已经发展到7.5代，与巨头相比，依然存在不小的差距。
今年4月，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工，该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。
对于国际车企，宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战，以后另文介绍。
总结
汽车芯片是一场没有硝烟的战争，新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争，也给新型公司带来了机会，国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
▲王煜，字子曦，号悉鉴，别署紫云阁主人，现为中国书法家协会会员，1972年生于河南永城。幼承家教，从父学书，作品在长白山国际书法大赛中获二等奖，首届全国群众书法摄影大赛中获金奖，百余次在国内外书法大赛中获奖展出，入展全国第七届书法篆刻展，全国第五、七届中青年书法篆刻家作品展，首届全国隶书展，全国第一、三届楹联书法大展，《书法报》、《书法导报》等专业报刊曾专题介绍▲王煜 1982年西安交通大学获学士学位(优秀毕业生)；85年美国宾夕法尼亚州大学获硕士学位；89年美国卡内基—梅隆大学获博士学位；同年任卡内基—梅隆大学和美国西佛吉尼亚大学研究员；95年任马里兰大学巴尔的摩校机械工程系助理教授，获95年美国制造工程师学会（SME）LaRoux K.Gillespie杰出青年制造工程师奖；97年迄2000任马里兰大学（主校）机械工程系副教授并兼马里兰大学系统研究院研究员；现任香港中文大学自动化与计算机辅助工程系教授.
目前担任美国IEEE机器人与自动化学会制造自动化技术委员会主席、美国IEEE Transactions on Automation Science and Engineering（《自动化科学与工程》学报）编辑。担任过美国IEEE Transactions on Robotics and Automation（《机器人与自动化》学报）副主编、美国ASME Journal of Manufacturing Science and Engineering（《制造科学与技术》学报）副主编职务。2000美国ASME Design for Manufacture Conference（第五届）任学术大会主席。同时为美国科学基金会，以色列科学基金会，香港科研资助委员会项目报告审阅人。2001年获IEEE机器人与自动化年会最佳学术论文奖。
作为主持人和主要研究者已完成了16项科研项目，项目主要由美国自然科学基金（NSF）提供，总经费达146.6万美元。目前主持海外杰出青年基金“以半导体封装设备为目标的高精度机械运动结构和系统的研究和开发”。
研究方向主要包括：机器人技术、先进电子制造、光电子封装技术等。
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