芯片封装TLC与TLV什么区别？

结构:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP

材料:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料

引脚:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点

装配:通孔插装->表面组装->直接安装.

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.

封装形式:

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.

封装大致经过了如下发展进程:

结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP

材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.

英文简称

英文全称

中文解释

图片

DIP

Double In-line Package

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.

PQFP

Plastic Quad Flat Package

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.

SOP

Small Outline Package

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

www.maxim-ic.com

模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频

光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC

数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准

MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.

MAX×××或MAX××××

说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.

2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.

3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.

举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工业级

S=表贴宽体 MCG=DIP封

Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

下面是MAXIM的命名规则:

三字母后缀:

例如:MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围:

C = 0℃ 至 70℃ (商业级)

I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)

E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)

A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)

M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)

封装类型:

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装(300mil)

X SC-70(3脚,5脚,6脚)

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92,MQUAD

/D 裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

www.analog.com

DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信

视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件

AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.

后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.

2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.

3,后缀中SD或883属军品.

例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封

www.ti.com

DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A

模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列

工业 / 民用电表微控制器等

TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:

SN或SNJ表示TI品牌

SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体

SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.

CD54LS×××/HC/HCT:

1,无后缀表示普军级

2,后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××:

后缀带BCP或BE属军品

后缀带BF属普军级

后缀带BF3A或883属军品级

TL×××:

后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴

后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级

TLC表示普通电压 TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器

BB产品命名规则:

前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级

前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP www.issi.com SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 www.amd.com FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

全氟丁二烯(C4F6，六氟丁二烯，六氟-1,3-丁二烯)作为一种温室效应GWP极低，绿色环保的高效干蚀刻气体，用于半导体产品的等离子介质刻蚀，具有更快刻蚀速率、更高选择性和更高精确性，更适合于高深宽比的蚀刻工艺。

全氟丁二烯(C4F6)是一种无色无味且不溶于水的气体，沸点为5.9℃。 全氟丁二烯是一种含有六个氟原子和两个碳碳双键的共轭烯烃，作为一种优异的蚀刻气体，由于其独特的F/C比，与传统使用的全氟饱和氟碳类蚀刻气体相比，全氟丁二烯具有更高的蚀刻选择性、精确性和纵横比，可以蚀刻小于100nm 甚至更窄的电子线路。

此外，C4F6比C4F8具有更高的对光阻和氮化硅选择比，在使用时可以提高蚀刻的稳定性，提高蚀刻速率和均匀度，从而提高产品优良率。

---