国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

请点击输入图片描述（最多18字）

6月18日上午，第二十届中国·海峡创新项目成果交易会在福州海峡国际会展中心开幕。

在同期举办的世界闽商大会签约仪式上，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目参加签约，总投资额20亿元！

据悉，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目由北京腾云创易科技发展有限公司投资。规划用地总面积约98亩，主要建设半导体智能制造产业园，以孵化、转化科技成果为抓手，搭建集“材料设备、关键芯片、核心器件、终端运用”为一体的全链条产业平台，建成产业有特色、人才有高度、服务有质量、环境有品质、生活有情调的高标准产业加速空间和生产、生活基地。

当天，在泉州馆，来自南安的利昌新材料科技有限公司带来了他们的最新研发产品利昌光电反射薄膜。该公司业务经理李军介绍，传统反射膜主要使用PET材质，反射率从95%-99%不等，材料成本相对PP材质较高。利昌开发的BOPP光电反射薄膜反射率可达93%-98%，成本大约是PET膜的50-60%。“我们公司产品在行业内处于领先地位，主要出口欧美国家，这次参展希望能展示我们的最新技术，开拓国内市场。”

此外，金穗米业有限公司、官桥粮食城有限公司等南安粮油企业同步参加第十八届粮食产销协作福建洽谈会布展。活动现场， 南安市 粮企与省内外粮食主产区企业共签订总量达18.1万吨的粮食购销合同（协议）。

---