晶圆厂新战役打响？半导体需求旺，三星等大集团将进军后段制程

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

2020年全球半导体行业销量将比2019年增长3.3%。这是新型冠状病毒肺炎，主要半导体分析机构今年以来首次对行业规模给出正增长预期。美国半导体工业协会（SIA）公布的最新数据还显示，6月份全球半导体销售额为345亿美元，同比增长5.1%。那么，是什么支撑着全球半导体市场的增长呢？下一阶段半导体市场将如何发展？在日前召开的2020年世界半导体大会上，与会专家对半导体市场的发展进行了深入解读。

半导体行业的表现一直与全球经济强正相关。也就是说，随着全球经济的增长，半导体市场也在不断增长。如果全球经济萎缩，也将反映在半导体市场上。不过，今年的情况有些特殊。中国半导体工业协会副会长、清华大学微电子研究所教授魏少军在致辞中指出。新型冠状病毒肺炎预计将在6月24日萎缩4.9%，新型冠状病毒肺炎疫情将对2020年上半年的经济活动产生负面影响，这将比先前预测的要慢。国际货币基金组织6月24日发布的新《世界经济展望》报告将超出预期。不同分析师的预测也反映了这一点。IDC预测，2020年全球智能手机市场将下降11.9%。Canalys预测，2020年全球PC出货量将下降7%。即使在今年年初，一些半导体分析师也预测，2020年全球半导体收入将下降。加特预测下降0.9%，麦肯锡预测下降5%。

然而，令人惊讶的是，自第二季度以来，半导体市场的表现好于预期。根据WSTS最新发布的行业预测报告，2020年全球半导体行业销售额将达到4260亿美元，比2019年的4123亿美元增长3.3%。根据新航最新公布的数据，6月份全球半导体销售额为345亿美元，去年同期为329亿美元，第二季度销售额也比去年同期增长了5.1%。是什么支撑了全球半导体市场的增长？semi全球副总裁兼中国区总裁朱龙指出，在线活动的增加推动了对云计算、内存和服务器的需求。在家工作使个人电脑和笔记本电脑卖得很好。此外，5g建设加快。虽然智能手机、汽车等领域的需求尚未恢复，但依然支撑着半导体产品的强劲需求，显示出几家快乐企业的可悲局面。

此外，中国市场也是上半年以来最大的亮点。据新航数据显示，2020年上半年，全球半导体市场销售额达到2085亿美元，同比增长4.52%。据中国海关统计，2020年1-6月，中国集成电路进口1546.1亿美元，同比增长12.2%。相比之下，中国的进口增长一直高于全球销售增长。对此，魏少军指出，可以说上半年全球半导体的增长100%是由中国市场贡献的。随着中国出现新型冠状病毒肺炎疫情，经济迅速复苏，对中国半导体的需求稳步增长，带动了全球半导体的增长。

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