CP是指提供过程监视和控制方法,用于对特性的控制,是对控制产品所要求的体系和过程的系统的文件化的描述,即控制计划。
控制计划主要是指产品生产过程中需要控制的各种特性,主要包括关键特性SC,特殊特性CC和其他普通特性。控制计划的编制人员为多方论证小组。一般在产品策划阶段由技术部门牵头组建,组成包括设计研发部门、技术部、质保部、生产部、销售部、采购部、及工厂等多个部门。
半导体cp越大越好。根据半导体参数资料,cp要越大越好,cp随露点温度变化越明显,元件灵敏度越高,正常要大于1点0。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
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