铝膜是干什么的？

铝膜珍珠棉，是一种常的铝膜材料。像平常木地板下用来防潮的防潮膜，外出用来野餐的野餐垫，户内用来休闲的折叠垫等。铝膜用途广，价格实惠，人们的生活很多地方都离不开铝膜材料。

铝合金模板以铝合金型材为主要材料，经过机械加工和焊接等工艺制成的适用于混凝土工程的模板，并按照50mm模数设计由面板、肋、主体型材、平面模板、转角模板、早拆装置组合而成。

铝模板优点：

拉片体系铝合金模板由模板体系、支撑体系、配件体系三部分体系组成，具有完整的配套模板系统，一般适应于住宅建筑。

模板体系按照结构形式分为平面模板、转角模板和组件。其中，转角模板包括阳角模板、阴角模板和阴转角模板，组件包括单斜铝梁、双斜铝梁、楼板早拆头、梁底早拆头。

紧固体系按照受力形式分为钢背楞加固和拉片对拉加固，加固件按照材料分为铝背楞、钢背楞、轻钢龙骨背楞、其他合金背楞、方管背楞等。

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。