机电一体化在半导体设备中的应用。举例说明！

这个命题太大了。无论前工程还是后工程都需要大量的设备，以BGA基板植球机为例，这个机器的架构就是机械，需要机械设计、计算、选件等等；要让机构动起来，就需要计算机控制，那就是电气部分，包括PC或PLC的选型、HMI、电机的控制、各种传感器的选择和上下位机的软硬件选择和控制算法的编程等。机电一体化就是机械设计制造及其控制自动化。看看上海微松工业自动化有限公司的网站即可！

半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。国内有做得靠铺的公司吗：不多，但是还是有的。比如：上海微松工业自动化有限公司，做设备很专业。归国华侨创立的企业。其生产的植球机、湿制程上下料设备、Bonder等均已被很多主流厂商使用。

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