华为被制裁的是什么芯片

很遗憾在半导体制造方面”，“（华为）只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造”，华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

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8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

芯片一直处于缺货状态 美国制裁导致少卖6000万台手机

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片。但是，余承东也坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”他呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。“

余承东，图片来源：每经记者 王晶 摄（资料图）同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”在核心的手机硬件之外，华为也在底层 *** 作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。余承东介绍道，鸿蒙 *** 作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙 *** 作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测， 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。

台积电无法代工 华为怎么办？

每经小编（微信号：nbdnews）注意到，今年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。今年7月17日，台积电透露，受美国政府对华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。在美国第二轮的芯片制裁之下，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。中国基金报报道称，据国外爆料人最新发布的消息显示，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。

图片来源：每经记者 张建 摄（资料图）据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

华为重磅出击！启动“南泥湾项目”

另外，为应对美国对华为的技术打压，华为内部正在快速反应。据证券时报报道，记者近日在华为心声社区看到，华为“南泥湾项目”、“鸿蒙”正内部紧急招人中，其“急招开发和测试，预计招聘人数充足、审批快”的“挖人”信息广泛发布于华为心声社区各帖内。“南泥湾”大生产运动，即抗日战争时期，军队在南泥湾开展的大规模生产活动，目的在于克服经济困难，实现生产自给，坚持持久抗战。报道援引知情人士话语称，华为用“南泥湾”命名的这个项目，意思是“在困境期间，希望实现自给自足”。在这个过程中，笔电（笔记本电脑）、智慧屏和IoT家居智能产品此类“完全不受美国影响的产品，就被纳入‘南泥湾’项目。”

美国的多轮制裁，对华为的芯片影响是非常巨大的。尤其是直接导致华为的5G芯片数量严重不足，只能够继续采用4G技术。

芯片是当前很多发达国家所争相发展的技术，但是对于很多国家而言，芯片的研究和制造并不是那么简单。需要多方面的科学技术，再加上先进的光刻机设备才能够完成。因此芯片研究和制造，仅仅掌握在几个尖端国家的手里里。比如荷兰，美国以及法国，都拥有独立自主制作芯片的能力。但是相对于我国而言，我们完全是在用一个人的力量来对抗整个西方。

美国多轮制裁，对华为芯片影响巨大。

美国政府为了应对华为公司的崛起，因此对华为公司展开了多轮制裁。截至目前为止，美国等西方，欧美国家已经停止向华为公司提供大量的射频芯片。直接导致华为公司自主研发的5G芯片，运用在手机上的时候，无法支持5G技术，只能够继续采用4G。不得不说，这也是一个遗憾，这也从侧面上说明了欧美国家的险恶用心。

华为公司当前困境是比较恶劣的。

就我个人而言，我认为华为公司当前的困境是比较严重的。因为华为公司无论是在芯片的产量以及5G技术的应用上，都存在严重的短板。虽然在国内已经基本上实现了5G技术的普及，但是芯片领域方面却受到严重限制。因此华为公司必须要加强对芯片方面的研究和制造，不能够让自己的弱点完全暴露在西方欧美国家的眼光之下。

各方面应该要给予支持。

除此之外，我认为各个方面也应该要给予一定的支持。尤其是我国的科研部门，必须要协助华为公司突破当前困境，国家实现芯片的自主研究是非常重要的。能够避免国家的技术受限，导致国家的发展受到了一定影响。

2020年9月15日，美国对华为的禁令正式生效，使用到美方技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货。

美国方面并没有再宣布延期信息，这意味着华为芯片断供正式来袭。禁令后华为想要获得更多的芯片供应相对一定会比较困难。基本上要靠这一天之前供应商交付的芯片订单维持产品出货，所以现在的市场上出现一种状况就是，华为手机拿货困难，想拿货华为手机还要搭配智能手表等其他产品一起拿货才行，或者就是加价拿货。

扩展资料

华为芯片寻求国产替代之路也很难，一方面高端芯片存在技术瓶颈且难以绕开美国技术与设备限制，低端芯片可以用，但意味着华为将“降维”竞争另一方面，华为消费者业务CEO余承东所言深度扎根半导体行业，即打造完全自主可控的半导体产业链，也并非一蹴而就之事，需要较长时间，不是有钱就可以造出来的产业链。

华为虽然高端手机面临困难，但是后续可以降维做汽车或者OLED驱动芯片，并且发展笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。有分析指出，华为在关键原材料尚有不同程度存货，且部分器件已实现基础替代，以及出货节奏的控制，短期1－2年内整体业务破坏性影响预计不会特别明显。

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