哪个品牌的大功率IGBT模块做得比较好？

IGBT是电源应用中相当常见的器件，可用于交流电的电机控制输出。大功率IGBT模块的话，业内公认做得好的应该是安森美半导体。安森美半导体的IGBT技术一直都很成熟，在大功率IGBT模块方面也有独特的理解和创新。

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可控硅模块通常称为功率半导体模块。西门康于1970年首次将模块原理引入电力电子技术领域，是一种采用模块封装形式的四层结构、三个PN结的大功率半导体器件。

MTC110-16参数描述

型号：MTC110-16

封装：D1

特性：可控硅模块

电性参数：110A 1600V

正向电流：110A

反向耐压：1600V

引脚数量：5

*** 作温度：-55℃~150℃

可控硅模块从内部封装芯片可分为可控模块和整流模块两大类；

从具体用途上可分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流模块（MDC）、普通可控硅、整流混合模块（MFC）、快速晶闸管、整流混合模块（MKC\MZC)、非绝缘晶闸管、整流和混合模块（又称电焊机专用模块MTG\MDG）、三相整流桥输出可控硅模块（MDS）、单相（三相）整流桥模块（MDQ）、单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）、肖特基模块等。所以MTC110-16是属于普通晶闸管模块。

可控硅模块MTC110-16的优势在于体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外部接线简单、互换性好、维护安装方便；结构重复性好，可简化器件的机械设计，价格低于分立元件。MTC110-16自诞生以来，就受到各大功率半导体厂商的青睐，并因此取得了快速的发展。

可控硅模块发展历程及分类大全：

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。最早是在1970年将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。

可控硅模块的分类可控硅模块从芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类，从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX）、普通整流管模块（MDC）、普通晶闸管、整流管混合模块（MFC）、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC）、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG）、三相整流桥输出可控硅模块（MDS）、单相（三相）整流桥模块（MDQ）、单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）以及肖特基模块等。

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