你有再先进的芯片设计，但是你的工具不行啊。所以还是搞不出来。就比如你能画出非常精美的图案，你想把这个图案刻在玉器上面，但是这个刻刀，你自己做不出来。而这个刻刀，又不是三两年就能搞出来的。他需要很多不同的公司来合作，有光学，有机械，还有 *** 作员，这些是需要一代一代的传承和积累。帮传带，就像清朝时的，那些开钱庄票号的掌柜一样。一个带一个。所以清朝的钱庄票号几百年，没有出现过一张假的票号，能兑换成功的情况。这些都得益于，他们内部的密码，外部的明码，这些技术都是传承下来的。
而现在这个 社会 ，什么东西都要求，快速，快速，再快速。而芯片这种东西，必须要水涨船高，你底层的基础从业者，素质，各方面都提高了，人才储备达到了。你才有冒尖的，才能向更高的地方进军，才有突破。而现在包括高校，研究所，都希望快速出成果。领导今天布置一个任务，就恨不得明天见到成果。如果见不到成果，就想搞成PPT项目，先演示出来。给别人讲的高大上，能拿到项目经费再说。一旦拿到经费了，也就无所谓了。反正钱也已经拿到手了，后面的事情都简单了。出不出成果都不太重要了。
另外，现在这个 社会 ，各行各业都在制造焦虑。包括现在的中间力量，35-45岁的年轻人，应该是挑大梁的时代了。但是他们上有老，下有小。小孩上学问题，因为摇号搞的人心愰愰。你不想摇号，你就得买学区房，学区房普遍比别的房子要贵很多。老人也到了年纪大，生病要花钱的时候了。所以容不得你静下心来坐冷板凳，一坐就是十年二十年的搞研究了。并且知识分子现在不受尊敬，有钱才是硬道理。你学术再牛逼，你不搞行政。拿不到项目，谁也瞧不起你。你没钱，没项目，不光你老婆瞧不起你，你的同教研室的同事也看不起你。你带的学生也看不起你。
而我们都是普通人。普通的智商，你不可能说是研究出一个什么，完全碾压你的同事。这不是金庸的武侠故事，偶然得到一本秘笈，苦练两年，横空出世，就可以秒杀一切。现在做科研，就是要聚集人才，还得大量烧钱才能出成果。没钱没人，就别想。以我真实碰到的情况为例，一个学校的研究生做实验， *** 作一个进口的激光头。2500美金一个，那个孩子因为 *** 作失误，连着烧了两个，不敢再试了。请示老板（研究生导师），他的直接老板是院里面的头头，拍板说是继续弄。最终烧了四个，费掉1万美刀后，把这个东西调试成功了。如果是普通的老板，能有这样雄厚的资金和魄力吗？当然，最主要的是资金。你没有资金，没有试错的成本。谁能出成果呢？
就像芯片这个行业。随便做一个片子，流片一次，就是几千万，像你说的这种CPU，这估计得几千万美元。有谁敢担这个责，有谁敢来拍这个板。现在这个 社会 ，人人自保头上的帽子。宁可没有功绩，也不能出问题。
我倒是相信，像华为，小米这样的企业。在赚取足够多的利润之后，为了基业长青，会在30-50年的时间之内，把芯片这个东西攻破。让我们也有一些立足于世界IC行业的资本。
当然前提条件就是中美继续交恶。如果一旦缓和，芯片又能进来了，特别便宜。我相信30-50年也很难解决问题。
这种事情，说白了。就像吃包子一样简单。你本来是买你邻居家的包子的，后来邻居不卖给你了。别的地方又买不到。所以，你只能暂时的，拿馒头夹点菜来凑合一下。但是同时你也暗下决心，关起门来研究包子。但是你邻居看着你一天天的倒掉大量的坏包子。终于有一天，看见你快做成了。他马上，把以前一毛钱的包子。降成五分给你。而你呢，包子还没有完全研发成功。要想继续做成功。照现在这个进度，顺利的话，还得烧掉大量的金钱。而这些金钱用来买这五分钱一个的包子。买上一百年都没有问题。所以又导致你停止了继续研发的念头。
国产CPU
虽然大家基本都没用过,不过知名度却是不低,先有顶级超算天河,后有自研CPU龙芯,除此之外还有不少各具特色的国产U,下面一起看看到底有哪些自研的国产CPU吧:
龙芯—血统纯正的国产U
龙芯老实说不是最早国产U,也不是最成功的,但它偏偏知名度最高,各种电视新闻报道,中科院出身,血统纯正,名正言顺的成为国产CPU的代表产品。以计算角度来看,龙芯确实是比较纯正的国产CPU,但指令集依然不是自创的,使用的是MIPS的指令集,并在此基础上发展出了自己的一套规范。
龙芯之父胡伟武博士说过可以把CPU做到世界第一,但是指令集不同,软件无法使用,用户绝对是不会买账的,打造自己的软件生态系统花费巨大,无奈之下龙芯只好选择当时在大学、科研单位有良好基础的MIPS指令集。虽然指令集是别人的,但在龙芯的开发下,新加入了500多条自定义指令,运算效率极大提升,最新的龙芯3A3000单线程性能约为Intel I5 4460的三分之一。
纸面上虽然这样说,不过龙芯几乎没什么应用支持,只是个光杆司令单纯参数并没有什么参考意义,期待龙芯在桌面市场有所表现不怎么科学。不过军工航天领域倒是有大大的发展空间,15年发射的北斗双星就是搭载的龙芯,性能以及价格都远远优于进口宇航CPU,后续的国防航宇领域都会搭载国产CPU,相信这将是国产U的正确发展道路。
申威/飞腾—有军方背景的最成功代表
上面龙芯是中科院出身走的军工路,而申威和飞腾都是有军方背景研究设施的亲儿子,比起龙芯更理所当然的承担起国产军工CPU的制造任务。指令集方面,申威处理器使用的是Alpha架构,而飞腾在几经周转之下,最终选择了ARM V8指令集。
龙芯在桌面市场还有叫得出名字的产品,而申威则是专注超算领域,旗下的神威?太湖之光也打破“天河二号”的六连冠,问鼎世界超算第一,神威采用的CPU SW26010,260核心,Alpha 64位架构,性能几乎是天河2号的三倍,但总功耗反而更低了。而使用AMR架构的飞腾处理器则是在服务器CPU领域发力,旗下“火星”服务器CPU,全芯片性能与Intel Xeon E5-2699v3相当,早些年还在山寨Intel现在已经能与大哥相媲美,实属难得。
兆芯/海光—政策驱动下的后期新秀
上面说到的国产U都有个问题,就是不支持WINDOWS,想要快速研发出可以商用的CPU,还是要老实的走X86路线,可这是Intel的吃饭家伙啊,想要获得他的授权基本没可能,这可怎么办?此时,家有一老如有一宝,国产厂商很顺利的勾搭上风烛残年的台湾VIA,虽然VIA只剩下个壳子,但好歹还是有X86专利的,面对大陆的重金礼聘,自然乐意和大陆合作了。
做一个能用的CPU很容易，定义指令集，实现指令集，定义总线，实现总线都不难。做一个性能很强的CPU很难。我看过国外讲高性能CPU设计的书，里面不是代码，全是数学，作为一个码农，我表示看都看不懂。我还看过讲设计一个简易CPU的书，里面全是代码，非常easy。有时候我感觉自己虽然是ASIC工程师的职位，但是真算不上懂ASIC，ASIC的真正东西都不是代码，而是电路，你看老美的ASIC教材，不是讲电路就是讲数学，这才是真正的ASIC，国内的教材只有讲verilog的，因为太理论的东西没那么多人懂，国内的老师也基本不知道怎么教，很多老师自己也不懂。会写verilog，只能算最低端的IC工程师。
是很差，差到超级计算机全球第一，要是再差点就宇宙第一了。
发现你的提问都是不自信的， 特别对国产的设备方面的提问，你就不能问“国产CPU研发进展如何？”你说“是不是很差？”就是暗示中国的CPU是差的，只是差得是不是到了“很”的程度。所以回答者只能在差这个方面找出一点不差来。
所谓差只是以前我们落后用的人家的CPU,现在有了自己的又说是人家授权的，中国不管怎么搞都是差，这都是不自信的表现。
说去说来还是个话语权的问题，比如量子通信技术，西方人一定不承认比我们差，俄罗斯人甚至还说量子通信破坏了世界秩序，所以不是什么差不差的问题，是谁有话语权，定规则权谁就占领了制高点，我们国家现在争的就是话语权和规则制定权。
最后说一句：以我为标准的，我先进；以别人为标准的他先进，你怎么追也是落后的。这就是“落后就要挨打”的现实，这个“打”不光是军事上的，还是经济， 科技 ，教育全方位的。
1.说实话在电子技术以及芯片研发方面我国和发达国家差距还是很大的，高 科技 产物、新技术等等大部分都是外国弄出来的，正视差距，看清自己才能让自己更好的进步和发展。
2.咱们就说说国内最著名的龙芯CPU有那些问题吧，
配套软件和生态圈无人来做：CPU是做好了，但是基于MIPS的软件少。还有拿哪个 *** 作系统来配套？这都是问题啊，就想当初WP系统没软件用一个道理。
龙芯国内还不能生产：龙芯好像还是国外厂商代工的？虽然我我不知道这个消息是否属实。还依靠国外代工那有什么优势呢，别人罢工了还不是一样受制约。
3.咱们暂且不谈龙芯和等灯 等灯的差距在哪里，就以上两点要做到都有非常大的距离啊。
4.当然还有国内的华为是自己做的手机CPU，麒麟CPU架构不是自己的也就没什么好谈的了，但是好在华为自己的通讯基带是自己的不受高通的制约。
国产cpu自主芯片的研发，已经是国家战略的高度，中芯国际和深圳中微半导体（AMEC）将在2017年底敲定5nm刻蚀机，为此中微已经研发了5年之久。目前国内仅中芯国际启动7nm工艺制程研发，约落后国外巨头如英特尔、三星、台积电等一线大厂2-3个世代，其中最先进的工艺制程的装备多数由国外厂家把持，但国产装备则积极寻求突破口，期望将来都能够用上中国芯……
……搜集于网络，非商业利益，如有雷同纯属巧合。仅限于虚拟问答……
……仅此而已
本质上来说，没有真正的核心技术，都是合作或购买的方式拿到指令集的授权或使用权，然后为了搭配自主硬件的需要再开发一些，美其名曰自主，确实并不是这么回事。比如说华为的海思麒麟手机用处理器，CPU和GPU部分就是经过授权的，要花钱买的，然后在这基础上再次开发。
cup 这东西分两块，一块要讲逻辑，讲逻辑要讲数学，讲数学要讲数学应用，另一块要讲芯片，要讲逻辑讲电路。 国内怎么讲，数学应用不行，电路也不行。你想想，cup逻辑，电路有现成的这类直接抄别人的或买或使用权。研发不说算了，CPU原理就那样，肯定能造出来，但要造个好的CPU就难。。中国很多行业都是这样，能造出来但造不出好的出来。比如各行各业的发动机，电动机，CCD，摄像头，感应器，灯光等等，对于要求不严的咱们要国产，要求严格的用进口。国产工业比不过世界一流水平，但比那些非洲阿富汗类国家强。。
好高骛远，中国不是研发不出高性能计算机，是造不出来 好多造cpu得机器 工艺中国没有 还有中国人中产阶级技术工人做事不严谨 。这就和发动机一样能造出来但寿命不常 性能不行。
不差，只是很多国外专利封锁了，研发就更难，能研发是一回事，能不能制造是另外一回事，就算我研究出比I7 7000，但是你没有光刻机去制造，也只能看着；更何况，现在的企业只向钱看，对芯片制造，每年都亏损几亿到几十亿美元，没有哪个企业感投入进去，就算加入，10nm的光刻机国家也买不到。
杜伦大学环境地理科学专业具体介绍。跟着来看看吧。
杜伦大学是位于英国东北部小城达勒姆的一所世界著名公立研究型大学，与剑桥大学、牛津大学同为传统学院制的联邦制大学，本文，我为大家介绍杜伦大学环境地理科学本科课程安排。
杜伦大学环境地理科学本科课程大纲
杜伦大学环境地理科学理学学士学位旨在为该专业的学生拓展在环境领域的职业发展，并进一步探索或研究。环境地球科学学院学生毕业后可以在环境管理，水资源管理，能源，采矿和岩土工程等相关领域的公司工作。许多学生还在包括环境地球化学，水文学，水文地质学和岩土工程在内的更多专业领域攻读硕士和博士学位。该计划特别强调了就业能力和收益，与Amec(中威半导体)，Atkins(阿特金斯集团)，环境署，英语自然和麦克唐纳等行业专家进行磋商。
杜伦大学环境地理科学本科课程安排
·第一年：
必修模块：地球材料、了解地球科学、环境与资源、现场研究。
可选模块：地球科学原理、地质科学数学方法、地质科学家进一步数学、地质科学家物理学、外加另一学术部门的一门课程。
·第二年
必修模块：现场工作(环境)、水和气候、地理信息、沉积环境
可选模块：、地球物理学方法、结构地质与构造、古生态学、不列颠群岛的地质演化、火成岩和变质地球化学与岩石学、地球过程建模、外加另一个学术部门一门课程。
·第三年
必修模块：论文、环境地球化学、环境管理。
可选模块：、沉积与石油系统、岩浆活动、古生态学、构造与变形过程、地球结构与动力学、地球动力学中的挑战II、石油地球物理学、地球系统与气候、地球科学进校园、水文地质学与地质力学。
关于杜伦大学环境地理科学本科课程安排就为大家介绍到这里，希望对申请者能够有所帮助。
iPhone 11系列自发布以来，虽然“真香”的声音不断，其实吐槽的声音也不少，其中吐槽最厉害的点非外形不变莫属。
在不少网友看来，iPhone 11系列的外形不怎么变化意味着其实就是马甲产品，在前一代产品的基础上小修小补一下就可以再卖一年。
但事实上，从越南媒体的拆解来看，iPhone 11 Pro Max的内部发生了翻天覆地的变化，苹果对其内部空间完全进行了重新设计，这大概是苹果最后的倔强了。
首先，拆开后壳后最明显的变化是iPhone 11 Pro Max换上了一体化L形电池设计，并不是像去年那样分成了两个部分。
其次，主板设计从上一代的L形变成了长方形，位于三摄模块和大电池中间，被“包裹”的严严实实，体积比预期要小。
摄像头模组方面，由于多了一颗后置摄像头，所以体积明显要比双摄模组大一些，这可能也是苹果重新设计内部布局的原因之一。
Face ID模块方面，前置摄像头升级1200万像素，所以看起来和上一代有明显区别，但深度传感器速度还是原来的样子没有升级。
至于这么做会不会影响散热，留待用户评价吧。
华为Mate 30系列已经正式发布，而作为国产手机品牌的领军角色，华为供应链的国产化程度也一直备受关注。
现在，有半导体机构分析出了Mate 30系列的全部供应链供应商， 国产化程度相比以往再次提高，不少还都是A股上市企业。
其中在大家非常关注的屏幕面板方面，出现了 京东方、TCL 两家国产厂商的名字，不过确切地说应该是 华星光电 ，华为智慧屏也用了他家的屏幕。
另外， 几乎任何一处元器件或者工艺流程，都有至少两家供应商，这也符合华为近来一贯的政策：不单纯依赖某一家供应商。
以下就是Mate 30系列的全部供应商列表：
－ 摄像头
CMOS传感器：索尼、韦尔豪威(800万长焦)
镜头：舜宇光学、欧菲光、联创电子
模组：立讯精密、舜宇光学、欧菲光
－ 屏幕
面板：京东方、TCL
盖板玻璃：蓝思 科技 、伯恩光学
触控模组：长信 科技 、欧菲光
－ 射频
天线：鹏鼎控股、信维通信、硕贝德
LNA(低噪声放大器)：卓胜微、韦尔股份
PA(功率放大器)：三安光电、卓胜微
滤波器：信维通信、三安光电、卓胜微
－ 功能器件
模切：领益智造、安洁 科技
冲压件：领益智造、长盈精密
CNC：领益智造、长盈精密
散热件：领益智造、飞荣达
－ 无线充电
材料：信维通信、东尼
模切：领益智造、信维通信
模组：立讯精密、信维通信
快充芯片：圣邦股份
－ 指纹识别
芯片：汇顶 科技 、兆易创新
模组：欧菲光、丘钛 科技
－ 线路板
PCB：鹏鼎控股、景旺电子
FPC：鹏鼎控股、东山精密
－ 电池
芯片：欣旺达、ATL
模组：德赛电池、欣旺达
－ 声学
模组：立讯精密、歌尔股份、瑞声 科技
－ 马达
模组：立讯精密、瑞声 科技
－ 散热系统
领益智造
－ 制造设备
极光：大族激光、锐科激光
面板：精测电子、联得装备
－ 芯片产业链
芯片设计：兆易创新、汇顶君正
芯片代工：台积电、中芯国际、华虹华力
芯片封装：长电 科技 、华天 科技
功率器件：闻泰 科技 、捷捷微电
模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份
存储芯片：兆易创新、北京君正
FPGA：紫光国微、赛灵思
设备：北方华创、长川 科技
－ 底层支撑
韦尔、汇顶、闻泰、君正、兆易、紫光、卓盛、圣邦、北方华创、中微AMEC
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