流片和晶圆区别

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

2、流片是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。

3、流片是制造方式，晶圆是制造结果。

流片：英文 Tape Out，像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。

芯片成功流片：像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片成功，没有出错。

在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。

在芯片制造过程中一般有两段时间可以叫做流片。在大规模生产芯片时，那流水线一样地生产就是其中之一。

设计的时候发现某个地方可以进行修改以取得更好的效果，但又怕这样的修改会给芯片带来意想不到的后果，如果根据这样一个有问题的设计大规模地制造芯片，那么损失就会很大。所以为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片

即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，我们就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。

扩展资料

如果拆分一个芯片的研发成本，可以划分为芯片流片、IP 、EDA 、Service 和研发的人力成本。随着工艺进程的演进，这个成本更是达到了惊人的地步。据行业内资深人士告诉半导体行业观察记者，现在开一个16nm芯片，最起码都要1亿元左右的人民币。

随着IP的不一样，所需的成本更是会水涨船高，7nm的成本更是从3000万美金起跳，那就更让人叹为观止了。华为在之前的发布会上曾披露，其使用7nm 工艺的Kirin 980耗费了3亿美金，历史36个月才研发完成的。这就足以吓退很多入局者。

参考资料：百度百科 - 流片