对身体有害。
半导体产业属于重污染企业,工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程。如HCl、HNO3、NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟,这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。
由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等,其中苯就是高毒性的一级致癌物。
半导体工厂对有害物质实施的措施
为了防止这些污染伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料。
尤其是快速发展的亚微米工艺对生产现场的空气洁净度要求特别高,所有半导体加工设备都必须放置在与灰尘隔离的封闭空间中,即为洁净室。
洁净室的洁净度有一个公认的标准,以10类为例,是指在单位立方英寸的洁净室空间内,平均只有10个粒径在0.5微米以上的粉尘,所以Class数越少,清洁度越好,当然成本也越贵。同时,也是洁净室设备厂商保证洁净空间安全、舒适、节能、高效。
这个问题比较笼统,半导体生产包括很多道工序,目前大体分为3大块:单晶硅片(衬底)制作;wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道(wafer fab)和后道(assembly &Test)都工作过,对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点,所以发表一下愚见。1. 单晶硅片(衬底)制作工程:无毒,但是在把硅柱切割成硅片的时候,会有很多硅尘出现,如果长期在切割部门工作,比如说工作10年以上,很容易得一种叫做硅肺的病。
2.Wafer FAB:大量存在一些有毒和易爆的物质,如果磷,砷,氯气(有毒)和甲烷,氢气(易爆),还有以下腐蚀性很强的物质,比如HF,浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的,不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是,那些能看到的危险根本就不是危险,人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西,可能在慢慢影响我们的健康,而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个:一个是对环境的污染比较严重,所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保;还有一个是辐射,大型的离子加速产生强大的辐射,对于做工艺的人员来说问题不大,有很厚的钢板挡在机器前面,主要是设备工程师或者技术员,一定要注意辐射对健康的影响。
3.封装测试厂:封测主要是与机械有关系,所以有毒的东西比较少,主要是plating工艺会对环境污染比较严重,现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。
总之,我在半导体公司工作,感觉没有外边传言的那么恐怖。
长期的辐射下工作加上个人本身体质的原因所以会得病。
长期的辐射下工作加上个人本身体质的原因,是有或多或少的影响,比如你会听说某核工业基地周围的人群癌症发病率高等案例,半导体器件的辐射没核辐射那么严重但你如果问危害的话就是类似原理,通过个人体质增强,注意饮食搭配,减少持续受辐射时间都是减少辐射危害的有效办法。
半导体产业虽然听起来非常高精尖,跟冶炼,化工这样的产业根本就是一个天上一个地下,尤其是污染,半导体产生是名副其实的重污染企业。首先是工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻,清洗等过程。如HCl,HNO3,NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟,这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。
其次,由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液,显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻,清洗,薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯,丙酮,苯,CCl4,CF4,CCl2F2等等,别的不说,苯就是高毒性的一级致癌物。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路,消费电子,通信系统,光伏发电,照明,大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机,移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)