上海新升半导体是国企吗

上海新升半导体是国企吗,第1张

上海新升半导体不是国企,企业类型是有限责任公司,于2014年在上海市注册成立,是一家半导体硅片研发商,其生产的300mm硅片可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。企业经营范围包含:高品质半导体硅片、硅基半导体材料,半导体设备和零部件的研发、生产和销售;半导体材料与器件相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;非居住房地产租赁、机械设备租赁。

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• 公司简介:

上海新升半导体科技有限公司成立于2014-06-04,注册资本78000.00万人民币元,法定代表人是李炜,公司地址是浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室,统一社会信用代码与税号是91310115301484416G,行业是其他未列明零售业,登记机关是浦东新区市场监管局,经营业务范围是高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】,上海新升半导体科技有限公司工商注册号是310115002336808

• 对外投资:

上海新傲科技股份有限公司,法定代表人是李炜,出资日期是2001-07-25,企业状态是在营(开业),注册资本是31500.00万,出资比例是4.76%

• 股东:

上海硅产业集团股份有限公司,出资比例98.50%,认缴出资额是76830.000000万

上海新阳半导体材料股份有限公司,出资比例1.50%,认缴出资额是1170.000000万

• 高管人员:

瞿红珍在公司任职监事

徐彦芬在公司任职监事

全秀莲在公司任职监事

邱慈云在公司任职董事兼总经理

李炜在公司任职董事长

梁云龙在公司任职董事

1、上海新升

上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,坐落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,总投资68亿元,占地面积150亩。

新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

2、浙江金瑞泓

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。

公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。

形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。

3、北京有研集团

北京有研科技集团有限公司(简称有研集团)创建于1952年,是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体,现为国务院国资委管理的中央企业,注册资金为30亿元。

公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。

在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室,承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目

4、洛阳麦斯克

洛阳麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。

MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。

为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商,MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证,2007年2月又通过了ISO14001认证。

5、上海晶盟

上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。


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