谁知道武汉三工的半导体激光划片机的技术参数啊？

设备主要技术参数 型号规格

SES15

激光波长

1.06μm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤0.03mm

激光重复频率

20KHz～100KHz

最大划片速度

230mm/s

激光最大功率

根据激光器的选择，可提升最大功率

工作台幅面

350mm×350mm

工作台移动速度

≥80mm/s

工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

使用电源

220V/ 50Hz/ 1KVA

冷却方式

强迫风冷

设备性能

• 激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。

•全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。

•控制面板人性化设计， *** 作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

•T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。

•根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好， *** 作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。

激光划片机种类区别：

一、光纤激光划片机：

产品特点：

高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

*** 作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小， *** 作更简单。

专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件， *** 作简单，能实时显示划片路径。

工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。

应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

二、半导体激光划片机：

产品特点：

高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。

运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。

应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

三、YAG激光划片机：

产品特点：

高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。

专业控制软件： *** 控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好， *** 作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。

运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。

人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。

应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

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