POWER56封装的MOSFET有哪些品牌

Power56封装正确的称呼是DFN

5×6，JEDEC

MO-240规定了该封装的外形尺寸，厂商可以自行命名，例如Power56就是Farichild的称呼。

目前DFN

5×6是除DPAK之外最流行的功率半导体封装规格，因为封装面积跟常用的TSOP-8不相上下，而薄型封装又节约元件净空高度，底部Thermal-Pad设计降低了热阻，因此基本上很多功率器件厂商都部署了DFN

5×6，细数下来就很多了：

infineon的PG-T(S)DSON-8，Fairchild的Power56，Vishay的PowerPAK，意法半导体的PowerFLAT，ONSemi的SO8-FL，NECEL的HVSON8，Renesas的WPAK，ANPEC的KPAK，AOSemi的DFN

5×6，APEC的PMPAK，MagnaChip的PowerFLAT，UBIQ的DFN

5×6

DFN

5×6跟另一种薄型封装LFPAK外形上很相似，焊盘多数也“兼容”所以经常会被搞混，实际上DFN

5×6跟LFPAK的内连接工艺是不同的。目前还在坚守LFPAK的就只有NXP和Renesas了。

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必须进行。功率半导体封装测试是必须进行的，主要目的是检查元件机械性能、电气性能和热特性，以确保半导体元件安全可靠地工作。常见的封测内容包括对元件外壳温度、功耗、静态数字质量、电性能及放大器，此外，还将对模拟调制器焊盘进行拉力测试，并对元件内部连接线及元器件的耐久性进行测试。

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