下面我们接着打假，之前看到那些营销号，讲什么我国民用芯片不行，军用芯片还是不错的，说军用芯片就是在飞机坦克甚至导d上的专用芯片。这里，我想问你一下，哪个公司或者厂商，不管是国内还是国外，会专门去制造这种所谓的专用芯片。飞机坦克能有多少？你知道流一次片的费用是多少吗？即使选择差一点的工艺，而且流片一次成功，对于动则百万甚至千万的成本，这些厂商是缺心眼吗，专门去搞这个，不得赔死啊！不说国内，拿国外大的FPGA厂商举个栗子，它的同一款就是商用工业和宇航三个级别。我们一般可以买到商用和工业，宇航级想都不要想，反正我是没见过。所以即使是美帝，也没有所谓的军事专用芯片（猜测一下，可能有，但不是军用武器装备上的常用器件，可能是什么黑科技，咱也不好说，嘿嘿）。所以 综上，军用芯片和民用芯片都一样，你把它用在玩具上，它就是一件商品，你把它用在武器装备上，那就是有战斗力的军品。
按照功能分类，芯片可以分为4种，分别是：
以电脑的核心CPU（中央处理器）、GPU（图像处理的芯片）为代表的计算芯片。
以内存芯片ROM（只读存储器）、DRAM（动态随机存储器）为代表的存储芯片。
以相机核心CMOS（互补金属氧化物半导体存储器）为代表的感知芯片。
以AC/DC电源管理芯片为代表的能源芯片和以5G为代表的通信芯片等。
划分方法二：
计算机芯片：如GPU、CPU、MCU、AI等用做计算分析的芯片；
存储芯片：如DRAM、SDRAM，ROM和NAND等用作数据存储的芯片；
通信芯片：如蓝牙、WiFi、USB接口、以太网接口、HDMI等用于数据传输的芯片；
感知芯片：如MEMS、麦克风、摄像头等用来感知外部世界的芯片。
能源供给：如电源芯片、DC—AC等用于能源供给的芯片。
相关信息：
“芯片”的“芯”指的是它的重要性。在现代社会中，很多芯片扮演着“大脑”的作用，作为设备的核心，芯片的使用让设备变得“智能”。而“芯片”的“片”则代表它的形态，芯片大部分都是片型，这种高度集成的形态便于将其放入各种设备中。
芯片的应用非常广泛，因此其分类也十分复杂。提及芯片，大部分人可能会单纯将芯片和电脑CPU划上等号。然而，芯片所涵盖的范围远不及此，电脑CPU只是芯片所发挥的各种功能中的一种。
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。
测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。
此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。
但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。
但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
扩展资料：
（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。
硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。
（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；
VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。
参考资料来源：百度百科-半导体
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