芯片被美国卡脖子，中国奋起直追，现在半导体光刻设备研究达到了什么水平？

时间来到现今的2022年，“研究”水平已经比产品水平高了，“研发”更高水平光刻设备的技术积累这个底子增厚了一些。

中国光刻机产品研究已经达到了“中端水平”。国产DUV光刻机产品很快就能成批推出、规模采用，据报道上海微电子研发出的28纳米国产光刻机整机已经安排生产，再过一两年一定能用于国产芯片的生产，而且，按中芯国际梁孟松在2020年就说到的，一定能用于规模量产7纳米芯片，而且良品率还能达到业界标准吧，梁孟松当时说的是只有制造5、3纳米的芯片才“只待”、也就是只需EUV光刻机，梁孟松的话自然是可信的。

现有的EUV光刻机是7纳米的吧，不是已经让台积电以及三星制造出5纳米的芯片了吗。近日，有报道说梁孟松已经“宣布进军7纳米芯片”了，这也可信，按时间节点，肯定是要规模量产7纳米芯片，肯定是采用荷兰ASML卖给的DUV 光刻机。这样一来，中国光刻机产品的水平现在就已经不再是低端的了，在全球，和日本等同了，在同一个端上，当然仍旧显著低于美日韩欧合在一起达到的高端水平，目前的全球顶级水平；

但是在国内，与其他工艺设备的水平等同，还低于中芯国际芯片制造和长电科技芯片封装的高端水平，显著低于华为芯片设计的顶级水平，与苹果、高通以及联发科同样达到了5纳米，不过呢，国产中端光刻机却能分别直接支持中芯国际制造出、长电科技封装出7纳米的国产高端芯片，间接支持华为做出重新搭载高端麒麟芯片的手机，虽然只是、也只能达到7纳米，但肯定够用了。

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？

一、数量未知

我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。

二、技术水平

虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。

以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

华微电子无论是芯片的制造能力，还是芯片的核心技术水平都是挺高的，作为功率半导体的龙头企业，华微电子有着半个多世纪的技术积累，擅长产品创新突破，很多专利核心技术在国内都是出于领先地位的，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、电力电子、工业控制与LED照明等领域 。

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