ESEC是什么意思

Educational Services Exchange With China

中美交流教育服务机构

或者是“ESSEC”？

想从2006年起申请埃菲尔奖学金来ESSEC深造吗？

那就从现在开始准备GMAT/Tage Mage 以及 TOEFL/IELTS 考试吧！

第一轮报名截止时间是零五年十月十五日

 ESSEC是法国两大著名企业管理高等商校之一。

 创建于1907年，ESSEC以其创新意识，与公司的密切联系，人文价值以及国际化的特色而著称。

 今年ESSEC有始以来第一回组织四轮招生。第一轮是为使已录取学生可以申请埃菲尔奖学金而计划，因为法国高等教育部门的录取证书是申请埃菲尔奖学金的先决条件。

为此，请将您的报名表于十月十五日前提交到ESSEC MBA

录取面试将从零五年十一月起在中国举行

 埃菲尔奖学金是由法国外交部提供的优秀生奖学金。（http://www.egide.asso.fr/fr/programmes/eiffel/）

 不论什么学科，申请ESSEC MBA的学生应该在零六年九月开学时持有大学本科文凭。

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 鼓励经济及管理专业的学生报考，当然，同样欢迎其他专业的学生（工程师，数学专业，语言专业，等等）。

 预先的工作经验不是必须的，因为此项目预计在MBA的学习期间至少要实现18个月的工作经验。

 最后，不是必须会讲法语才可以报考：可以选上完全用英文授课的项目。

我们请报考考生注意参加以下考试的是必须的：

• GMAT 或 Tage Mage, TOEFL 或IELTS.

报名申请材料由此下载www.essec.fr 或 www.essec.edu

如有疑问，请用法文或英文发邮件至ESSEC中国负责人lafon@essec.fr

网址:

• ESSEC MBA : http://www.essec.edu/business-school-paris-program/mba

这个关键是要看你的产品特点。总的来说，ESEC/ASM Die bond 机器都是还可以，ESEC更稳定些。 KnS/ASM wire bond 的机器，现在都是主流机型，KnS 的线弧控制更好点，对复杂线弧的产品更多的用 KnS 最新机型来的好点。

固晶机主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

功能用途

国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

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