半导体陶瓷氧化铝加工需要使用哪些设备？

加工半导体氧化铝陶瓷可以使用陶瓷雕铣机，陶瓷雕铣机是现下最主流的特种工业陶瓷加工机床，它具有很高的抑振性，能够保证陶瓷磨头以最小的振动和最高的精度加工。陶瓷雕铣机最大的优势就是加工效果好，同时性价比高。陶瓷雕铣机相比普通的雕铣机具有更好地机床刚性，同时机床的防护也做的非常出色。加工陶瓷建议选择专用的陶瓷雕铣机。

陶瓷搬运臂，又称末端执行器、陶瓷机械手等，它构成机械臂的顶部，用于在位置之间处理和移动半导体晶片。

我们生活在科技日益发达的年代，半导体行业在三百六十行中占据的位置越来越广阔，产业链也已经十分完善了。今天来自钧杰陶瓷的小编要讲的就是半导体行业中要用到的陶瓷搬运臂，众所周知，晶圆硅晶片是十分微小的物件，并且转移过程中必须十分小心。为了快捷安全的搬运，人们设计出了陶瓷搬运臂，在半导体工艺的整个生产过程中起到 *** 纵和搬运硅晶片的作用。它不只是可以在真空通道中承载零件，还可以处理大尺寸的晶片。

陶瓷搬运臂，又称末端执行器、陶瓷机械手等，它构成机械臂的顶部，用于在位置之间处理和移动半导体晶片。它相当于机器人的手，因此重要的是，它的热稳定性和尺寸需要非常稳定，不会污染微粒以及化学污染物室。

经过多年经验的积累，科研人员找到了制造半导体陶瓷臂较为合适的材料，那便是精细陶瓷材料。用精细陶瓷材料制作的半导体陶瓷臂相比于其他的材料有非常大的优势，因为精细陶瓷材料耐高温、耐磨性能比其他材料高上许多倍，其硬度更加是其他材料所不能比的，用精细陶瓷材料可以增强功能、减少对晶片/玻璃面板的损坏并阻止污染扩散。

在精细陶瓷材料制作的陶瓷搬运臂中，氧化铝材料制作的陶瓷搬运臂性价比是其他精细陶瓷材料所不能比的。高纯度的氧化铝陶瓷，气密性高，耐磨性强，防静电，我们钧杰陶瓷加工的氧化铝陶瓷搬运臂平面度甚至可以达到0.01。

半导体晶圆搬运臂常用于2200 ℃的高温环境，从20 ℃ -1000 ℃到2800 ℃冰点的热膨胀系数可达13* 10∧6，这点是许多材料达不到的要求 。但是精细陶瓷材料可以，由氧化铝材料制作的陶瓷搬运臂具有优良的耐高温能力。

并且，半导体晶圆搬运臂还需要高硬度和高耐磨性，精细陶瓷制作的搬运臂的硬度不仅仅是只次于金刚石，而且其耐磨性也远远超过钢和铬钢的耐磨性。陶瓷搬运臂比其他材料具有更好的耐磨性和硬度，氧化铝陶瓷的耐磨性和硬度完全可以满足陶瓷搬运臂的要求，而且比起其他精细陶瓷材料的价格，它更加实惠。

氮化铝陶瓷具有电绝缘性和优异的导热性，非常适合需要散热的应用。此外，由于它具有接近硅的热膨胀系数 (CTE) 和优异的等离子体耐受性，因此用于半导体加工设备部件。

氮化铝陶瓷表现出卓越的特性，使其可用于各种应用。

高导热性与良好的电绝缘特性相结合。

暴露于多种熔盐时具有出色的稳定性。

热稳定性高达至少 1500°C

良好的机械特性延伸到高温范围。

低热膨胀和抗热冲击。

特殊的光学和声学特性

物理性质

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