苏州半导体公司有哪些

苏州三洋半导体有限公司

苏州日月新半导体公司（地址：苏虹西路188号；电话：0512-67251788）

苏州松下半导体有限公司（地址：何山路360 ；电话：0512-66651915）

苏州迪艾福半导体公司（地址：通成路88 ）

苏州丸爱半导体包装公司（地址：长江路610号 ；电话：0512-66626650）

苏州赛万半导体科技有限公司(地址：苏华路8号中银惠龙大厦9层-903B )

苏州优先半导体公司（地址：扬明路8 号）

苏州嘉盛半导体公司（地址：苏州工业区二区沈浒路428号 ；电话：：0512-62588883）

帝爱半导体(苏州)有限公司

瑞萨半导体(苏州)有限公司（地址：苏州工业园区金鸡湖路；电话：0512-67626056）

美商国家半导体(苏州)有限公司（地址：苏虹东路388号 ）

苏州世宗半导体材料公司（地址：苏州工业园区港田路255号 ）

苏州库力索法半导体公司（地址：苏虹中路255号；电话：0512-62588588）

苏州得力半导体工程公司（地址：苏州工业园区苏桐路97号；电话：0512-67610097）

苏州TOWA半导体设备公司（地址：苏虹中路1号）

苏州斯坦雷半导体照明科技公司（地址：枫桥华山路158-70a；电话：0512-66673611）

苏州赛万半导体科技有限公司（地址：苏华路8号中银惠龙大厦9层-903B ）

苏州半导体总厂有限公司（地址：新市路138号植园饭店 ；电话：0512-65304661）

等等还有许许多多大大小小的半导体公司分布在苏州个园区和新区内（估计有100多家）。

希望能帮助到您，谢谢。

安徽启德半导体设备安装有限公司在行业内属于新兴科技型半导体设备安装企业，其客户口碑还是不错的。在公司发展壮大的几年里，始终为客户提供好的产品和技术支持、健全的售后服务，获得了客户较好的口碑。整体上，安徽启德半导体设备安装有限公司是一家发展不错的技术服务企业。

安徽启德半导体设备安装有限公司通过互联网服务提升人类生活品质是星钻科技有限公司的使命。安徽启德半导体设备安装有限公司把“连接一切”作为战略目标，提供社交平台与半导体设备两项核心服务。

安徽启德半导体设备安装有限公司的相关绍如下：

安徽启德半导体设备安装有限公司企业发展事业群为公司新业务孵化和新业态探索的平台，推动包括基础支付、金融应用在内的金融科技业务、广告营销服务和国际业务等领域的发展和创新。同时作为专业支持平台，为公司及各事业群提供战略规划、投资并购、投资者关系及国际传讯、市场公关等专业支持。

安徽启德半导体设备安装有限公司在发展的过程中还不断升级服务渠道，进一步提升自身的各项服务指标，给更多消费者提供保险保障服务。智华传奇科技有限公司的电话呼入人工接通率、犹豫期内电话回访成功率和保全时效指标均有很大的提升空间。

公司提倡从服务客户的角度，设身处地，换位思考，不断加强服务意识，提高自身服务质量，切实解决客户需要，满足客户的期望，持之以恒地通过全心全意、尽心尽力的服务换来客户的认可和满意。

通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。 

5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

扩展资料：

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。

注意事项

1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3．基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料：百度百科——封装技术

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