芯片底部填充胶有什么用？

PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶加工工艺 *** 作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

PCB板芯片底部填充点胶加工

你在压接连接管之前应该把主绝缘层削成铅笔头模样也就是倒45度角同时铅笔头的末端内半导体层应该露出2MM然后压接连接管后缠绕半导体胶带，半导体胶带绝对不可以超出主绝缘层，而且必须要很薄一层，铅笔头末端也就是内半导体层连接处搭接主绝缘越少越好，超出以后有可能造成放电。另外 外半导体层一定处理干净，且刀口一定要浅不能伤主绝缘层。

在缠包连接管时要注意绝对不可以单纯的缠绕填充胶和密封胶，一定要在缠完半导体胶带后缠绕3mm的高压胶带后缠绕密封胶薄薄的一层就够了

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