瑞芯微公司行业地位 这几个方面处于龙头位置

瑞芯微公司行业地位 这几个方面处于龙头位置,第1张

瑞芯微是国内知名的芯片设计企业,近几年随着半导体行业的大发展,瑞芯微产品也有出色的表现,目前瑞芯微在业内的几大领域中处于领先位置。

公司是国内集成电路设计企业向高性能领域拓展的先锋企业之一,先后推出了一系列中高端芯片。目前,公司芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片。

在消费电子应用领域,公司高端SoC芯片产品正逐步进入国际高端消费电子市场,公司成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。

另外瑞芯微还是公司是国内领先的SOC设计公司,主营为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司采用Fabless经营模式,专门从事集成电路的研发设计,产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器 SoC 芯片及电源管理芯片。是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业。

瑞芯微与国内主要手机厂商之一的OPPO 达成战略合作,为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片,与普通的电源管理芯片相比,在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化,性能和可靠性指标均处于市场领先水平。

2018年4月,全球科技市场权威研究机构Compass Intelligence,LLC发布全球人工智能企业排行榜,公司位列全球第20位,在中国大陆企业中仅次于华为海思半导体位列第2位。

2020 年瑞芯微 14nm FinFet 实现量产, 成为国内少数掌握先进制程设计能力的公司,其产品算力、品牌实力、 单颗价值量得到进一步提升。与此同时,公司 8nm 芯片的研发工作也在快速推进,未来随着更先进制程的 8nm SoC 实现量产,以 8K 电视为 代表的超高清视频处理,以及更高价值的 IPC 前后端市场,均有望成为公司业绩成长的重要增量。

 

总的来说,瑞芯微在半导体行业中也是很有分量的存在,其消费电子和智能物联应用芯片在国内处于领先地位。

瑞芯微是一家国内前十或者前五的IC设计公司,和国内另一家芯片商全志的实力相当,但稍逊于紫光旗下展讯和华为海思。一位资深半导体行业人士如此评价瑞芯微。在大多数人眼中,其还算不上国内顶尖的芯片设计公司。评判芯片商实力有两个最简单粗暴的标准,第一是技术实力,其次是芯片的出货量。

瑞芯微和全志一样都是一家纯AP(应用处理器)厂商, 没有基带技术 ,技术实力确实不如展讯和海思;而且这家公司芯片的出货量基本来自传统平板市场,但是 在最大的手机市场几乎还是个空白 ,所以芯片出货量还不算大。

和现在的展讯、海思相比,瑞芯微可以说是输在了起跑线上,既没有国资背景、身后又没有大资金扶持,只是一家规模不大的民营企业。一位瑞芯微的内部人士如此感叹:

没有富足的资金,我们无法完成并购或者其它扩张计划,国内紫光最近在连续资本运作,收购并购不断,这是我们做不到的。

不过瑞芯微也受到了命运之神的眷顾,在过去几年连续勾搭上了英特尔、谷歌和微软几大巨头。

实际上, 瑞芯微和炬力、展讯诞生于同一时代 ,但这三家芯片商命运各不相同。展讯是个幸运儿,傍上了紫光这个“富爸爸”,前途一片光明;炬力逐渐消失在大众视野,但却成就了全志,堪称国内芯片设计领域的黄埔军校;瑞芯微给人的印象还只是一家小企业,就是做白牌(山寨)平板的,品牌还没有完全被大众认可。

半导体行业很烧钱,上述瑞芯微内部人士坦言,国内外很多芯片商获得了国家级的资金扶持,资金投入的差异还是会让各厂商之间拉开差距的。

公司在过去十几年在不停地转型:从最初只提供芯片,到做WiFi平板方案,现在又开始投放一部分精力到通讯类平板和手机领域。

回顾过去十几年的历程,从2001年创立开始瑞芯微经历了几代消费电子的兴衰。复读机、MP3和收音机市场都没落下,而且样样精通。因为在音视频方案上的技术优势,他们初次尝到了甜头,并且获得了不小的市场份额,但也只是昙花一现,这时还只是一个不为人知的影子公司。 谷歌发布Android系统后,公司嗅到了这个开源系统的潜力,开始找ARM授权,成为首批进入Android阵营的芯片商。2010年,iPad引爆了国内的白牌平板市场,瑞芯微顺势而上成为了最大的赢家之一。

然而,瑞芯微还是错过了智能手机这个大市场。

几年前,他们组建了几十人的团队来研发手机芯片,而且也顺利推出过低端产品,但基本没有出货。当时的低端市场格局很清晰,展讯和联发科已经稳稳地占据了大部分市场,这个“新人”没能抢下这块蛋糕。交完学费之后,瑞芯微放弃了手机芯片业务,整个团队也转去做通信平板了,这对一家企业来说是一段伤心的往事。那么为什么会如此惨败?

一位前瑞芯微高管回忆这段历史时表示:

(瑞芯微)当年(做手机芯片)只是掀开窗帘往里看了一眼。

退出手机市场后的瑞芯微又开始纠结了。在内部他们上下希望再次杀进手机市场,但是怎么克服没有基带这个历史遗留问题呢?

自己研发基带周期太长,不进入手机市场,量又起不来。

二战手机市场,瑞芯微开窍了,没有重蹈覆辙,并且找上了英特尔——和他们一样错失移动互联网浪潮的PC芯片巨头。这两家芯片商希望通过相同的方式完成各自的梦想,瑞芯微希望在通话平板和手机市场有所作为,英特尔也希望x86架构在移动端占有一席之地,两家失意的芯片商就这样一拍即合走到了一起,联手推出通话平板和手机芯片。

合作的芯片由英特尔提供CPU(x86)和基带,我们负责提供音视频部分以及整体方案,这样的方案可以应用于通话平板和智能手机。

上述内部人士表示,过去公司推出的平板方案都仅仅支持WiFi协议, 如今客户的需求在提升,通讯功能对未来的产品很重要 ,英特尔有基带,结合瑞芯微的音视频技术,完全可以提供相对完善的方案。

两家公司于今年4月推出了首款64位四核3G通信解决方案SoFIA 3G-R,目前已经被不少方案商以及设备商使用。在10月份的香港电子展,某方案商就表示,其采用SoFIA3G-R(C3230RK)方案的通话平板,在全球的出货量已经超过了百万级。有业内人士表示,这款3G芯片之所以能获得如此大的关注,一方面是因为英特尔的影响力和瑞芯微对SoFIA 3G-R的宣传力度,另一方面,后者将赖以生存的低价能力用到了极致。

美中不足的是,原本定于今年下半年推出的4G LTE芯片Sofia 4G进度不如预期,被迫延迟了。另一位内部人士透露,他们和英特尔合作的Sofia 4G会在明年推出,具体在什么时间节点仍然是个未知数。

过去瑞芯微做了很长一段时间的Anrdroid平板,但是现在现在的情况完全不同:这家公司有上一套像样的手机方案,还有和微软合作的Win 10平板,甚至连笔记本芯片也做了。就在今年3月,瑞芯微发布了笔记本处理器RK3288-C,并且与华硕、海尔、海信合作推出了六款Chrome OS终端产品。

在“缺芯”的中国,芯片进入国际PC市场是以前想都不敢想的事,在国内同时做平板、手机和电脑芯片也是绝无仅有的,瑞芯微却迈出了第一步。

我们不是第一次和谷歌合作。2009年,公司刚刚加入Android系统阵营时,就与谷歌展开了合作,2014年还参与了谷歌Project Ara模块化手机项目,一起推出模块化手机芯片。

除了有合作基础之外,在Chromebook的合作上,RK3288-C是专门为Chrome OS推出,并且做出了针对性的优化,这一点是其它芯片商(英特尔)无法比拟的。

但必须承认的是,英特尔和瑞芯微之间有着一层非常微妙的关系,在手机芯片上继续保持合作,但PC领域依然是各自为政。很明显,在PC市场英特尔还是巨无霸,手机市场也有高通和联发科,瑞芯微与几大巨头的合作就想一飞冲天是不现实的,那么 他们计划怎样做大市场?

去年,中国芯片设计公司在全球市场的占有率只有8%,做的基本上都是低端芯片。我们希望通过与英特尔、微软和谷歌的合作, 把瑞芯微的方案从中国山寨市场带到海外高端市场 。

有了这些合作就意味着公司已经可以做到 跨平台支持 ,比如我们Android方案,有Windows方案,再加上Chrome OS,产品线覆盖了手机、平板以及笔记本电脑,客户有特定的需求时,我们就能拿得出方案来。

先把芯片交给方案商,然后针对特定市场需求来做设计 ,这是瑞芯微的一个特点。如果真要和英特尔这些巨头干上一架,那么还是少不了国家大环境以及基金的支持,这也是瑞芯微的一大劣势。

瑞芯微一步步成长的经历应该映射的是国内芯片的过去与现在,正在成长但还是技不如人,不过每个国内集成电路产业人都有一个“自主可控”的梦想。用瑞芯微内部员工的话讲就是“中国有自己的芯片,为什么要用国外的芯片呢?”

挖掘于板块个股机会于潜龙勿用时,历经见龙在田的试盘和或跃在渊的启动,直到飞龙在天的明牌启动,以及亢龙有悔之前的离场,这是我们的追求,也是一直趋于接近的。很难,但这并不是放弃的理由!

投资名言:顺应趋势,花全部的时间研究市场的正确趋势,如果保持一致,利润就会滚滚而来!--[美]江恩

什么是半导体?

半导体( semiconductor),指常温下 导电性 能介于 导体 (conductor)与 绝缘体 (insulator)之间的 材料 。半导体在 收音机 、 电视机 以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。 半导体 是指一种 导电性 可受控制,范围可从 绝缘体 至 导体 之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如 计算机 、 移动电话 或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有 硅 、 锗 、 砷化镓 等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

昨天板块指数放量大涨,逼近前期 历史 高位,板块全线爆发,今日虽然板块会有个分化,但随着行业的景气度提升,接下来机构配置的仓位势必会提高,所以接下来需要特别重视中线级别的布局机会。

第三代半导体概念股:

300708 聚灿光电: 公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术,目前已经2个涨停,人气龙头位置显现。

300046台基股份: 公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域 昨日下午引爆板块的中军人气股。

688396 华润微: 第三代半导体方面,公司根据研发进程有序推进碳化硅(SiC)中试生产线建设,目前已按计划完成第一阶段建设目标,利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核 领涨科创板人气股

300373扬杰 科技 : 公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。放量上攻,挑战 历史 高点

300456赛微电子: 公司全资子公司微芯 科技 投资设立控股子公司海创微芯,主要从事氮化镓(GaN)器件的设计、开发,目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇,聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作,提高综合竞争实力。概念万金油,接下来最强势的概念都有涉及。

300131 英唐智控: 英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以 SIC-SBD 为主的第三代半导体功率器件的生产,并在持续升级设备和工艺后,逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。 一阳盘出底部震荡区间。

688200华峰测控: 在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。 向 历史 新高进军

300376 易事特: 易事特作为国家第三代半导体产业技术基地(南方基地)第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位,现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品。 一阳盘出底部震荡

300102乾照光电: 公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。 之前人气领涨股,连续异动2日,盘出震荡格局

600703三安光电:公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额 160 亿元。 涨停强势收复近期的调整,行业地位显著

002993奥海 科技 : 公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品,公司深耕充电器行业十几载,具备平台优势。 超跌后止跌反d,2连板

002617 露笑 科技 :公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计 100 亿元。 主板最强的趋势票,创出 历史 新高

605111新洁能: 公司在第三代半导体方面,已获得 6 项专利授权,一项国际发明专利受理中。SiC 方面: 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源 汽车 是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一, 也是公司未来市场重点布局的方向。 连续2日放量,冲击前期高点。

603290斯达半导: 公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,本项目计划总投资 22,947 万元, 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。 高价股,趋势开始形成,向 历史 高点蓄势!

002371北方华创:公司可以提供第三代半导体相关设备,其中碳化硅方面,可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 行业地位显著,创出 历史 新高。

600460士兰微: 公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。 行业低位显著,创出 历史 新高。

002023海特高新: 海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。 低位超跌首次异动,接下来有修复空间预期。

300623捷捷微电: 公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。 趋势形成,有冲击新高预期。

688138 清溢光电: 公司深圳工厂在现有产品结构的基础上积极布局半导体芯片用掩膜版产品,聚焦第三代半导体芯片用掩膜版。 超跌后企稳异动,接下来会有修复预期

600509天富能源: 公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 10.657%的股份,成为该公司第二大股东;该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。 趋势形成,短期有继续调整前期新高预期。

688556 高测股份: 公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场. 盘出底部,接下来有修复预期。

600745 闻泰 科技 : 公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利。 行业地位显著,盘出底部,有修复预期。

300484 蓝海华腾: 公司子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资,有利于实现公司核心原材料如IGBT模块及晶圆、SiC模块及晶圆等关键技术领域的战略延伸,以及公司电动 汽车 电机控制器及相关产品的技术推动和产业布局。 盘出底部,有修复预期。

600360 华微电子: 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 底部异动2日,盘出底部,有修复预期。

300671富满电子: 在第三代半导体GaN(氮化镓)快充领域,公司目前有可搭配GaN的中高功率( 65W)主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307,具备更高集成度(集成启动电阻&X电容放电),更出色的性能(优良的Qr特性,更低待机功耗)及更高可靠性(全面的保护机制),已经上市。 最先启动的个股,底部起来已经三倍,并继续刷新新高。

300323 华灿光电: 在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时,公司持续加大产品研发投入和技术创新,积极布局第三代半导体材料与器件领域,发力GaN基电力电子器件领域 。 连续异动2日,盘出底部,有修复预期。

002079苏州固锝:公司目前已经有量产第三代半导体的产品。 震荡走高,有冲击前期高点预期。

603595 东尼电子: 新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。:新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。 震荡盘出底部,有修复预期。

002169智光电气: 公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)份额,间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。 趋势形成,有望打开空间

002449 国星光电: 公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。 盘出底部,有修复预期。

300123 亚光 科技 : 都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。 盘出底部,有修复预期。

002171 楚江新材: 公司子顶立 科技 积极参与相关的原材料制备技术研发,公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。 盘出底部,有修复预期。

300870 欧陆通:氮化镓为第三代半导体主要材料之一,目前公司使用的氮化镓技术属于第三代半导体应用技术,主要应用于公司电源适配器产品中。 盘出底部,有修复预期

300316晶盛机电: 公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。 行业地位显著,趋势形成, 有新高预期。

第三代半导体的风口已经形成,待震荡消化后,会走出独立的走势,行业地位显著的,会继续打开市场成长性,而超跌的个股则会在行业大蛋糕下迎来估值修复。

风已起,做好布局,持股待涨。


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