锡膏空洞率检测方法

锡膏空洞率检测方法锡膏的粘度发生的较大的变化，此时锡膏之中的FLUX发生裂解，导致高温裂解后的气泡无法及时逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞现象。在元器件进行焊接时，无论是回流焊还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞现象的产生。焊点内部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高温裂解后产生的气泡无法及时逸出。在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生的较大的变化，此时锡膏之中的FLUX发生裂解，导致高温裂解后的气泡无法及时逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞现象。目前，一般使用X-Ray设备进行检查空洞的面积，计算出空洞率。注塑元件在注塑过程中，也容易造成空洞，主要包括两类，一类是含有空气的空洞，另一类是真空空洞，即该空洞为真空状态。注塑件的空洞也是通过X-Ray设备进行检查，计算出空洞率。但X-Ray在计算焊点或者注塑体的空洞率时，有两种统计方法一种是系统自动计算空洞率，该计算方法误差大，精度低，不利于对整体焊接工艺进行评估。另一种是通过人工 *** 作的方式将空洞全部圈点出来，电脑系统再进行计算，但是人工圈点费时费力，效率低。因此，如何快速、准确地进行空洞率的测算成为工艺评估领域的一大重要问题。

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bga空洞率定义验收标准遵循IPCA610规定。焊球内部有气泡，但当气泡面积超过总面积的百分之二十时，才会被认为是空洞故障，BGA空洞验收标准遵循IPCA610规定。当焊球空洞率大于百分之二十五时，视为缺陷。

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