IoT第一层:感知层企业

IoT第一层:感知层企业,第1张

感知层:底层数据采集职能,包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛,MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低,适用于智能设备的短距离信息运输,主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域;SoC芯片系统复杂度较高,集成功能更丰富,支持运行多任务复杂系统,可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备,应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组:为物联网提供网联能力的基础硬件,将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口,在物联网产业中处于承上启下的中间环节,向上连接芯片行业,向下连接各类终端设备,终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器:作为物体的“五官”,传感器承担采集数据、感知世界的重任,不断向智能化、高精度、微型化的方向发展,市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势,MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器,具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点,广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业:

【芯片】

翱捷科技:具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子:领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年,主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子:成立于2017年,一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思:全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科:全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术,联发科的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐:我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片,其物联网解决方案支持众多智能电子产品,包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信:为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立,2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通:是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年,1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案,凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献,Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司,拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月,公司专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC,具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势,可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月,公司总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发,目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片,并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品,包括短距离蓝牙,2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年,Marvell专注模拟,混合信号,计算,数字信号处理,网络,安全性和存储领域,提供产品和解决方案来满足汽车,运营商,数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算,网络,安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类:网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新,协作和卓越工程经验,公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件,包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案,半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务(以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等)和无线芯片业务(Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等)。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立,前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,致力于为客户提供广泛的半导体产品组合,包括微控制器,应用处理器,通信处理器,连接芯片组,模拟和接口设备,RF功率放大器,安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海,是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式,将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来,公司牢牢把握智能物联网行业的机遇,主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年,公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

【蜂窝模组企业】

移远通信:全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年,从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通:作为首家上市的无线通讯模组企业,近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年,并于2017年在深圳证券交易所创业板上市,成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能:全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能:通信行业连接设备龙头,成立于2003年,2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局,卡位物联网发展关键环节;在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略,

高新兴:全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年,公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局,构筑物联网大数据应用产业集群,并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者,服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技:物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年,公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。

合宙通信:一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年,公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信:行业无线解决方案的领导者。成立于2005年,公司专注于无线通信技术与产品的创新,布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术:全球商用车载监控龙头。成立于2002年,公司聚焦商用车视频监控和车联网18年,细分行业龙头公司,产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”,内销“商用车行业信息化产品”,全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

【传感器】

奥比中光:一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年,在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力,主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品,其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份:一家电子元器件制造商,成立于2001年,属于消费电子行业,主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技:气体传感器龙头企业,成立于1998年,并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子:成立于1998年,公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块,主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技:全球领先的智能设备解决方案提供商,在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年,公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军,也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造,成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权,为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷:我国物联网产业的代表企业,成立于1999年,公司主营业务集中在物联网感知层和应用层,为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技:一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年,公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子:一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年,并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

水晶光电:专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份:成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业,也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司,主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技:成立于2005年,无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子:成立于1990年,2006年在深交所主板上市,是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

【感知交互企业】

出门问问:以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年,作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业,出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈,包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技:国内人工智能产业的先行者,成立于1998年,在人工智能领域深耕二十多年,是一家模式识别领域的软件开发商与供应商,主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞:亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业,公司成立于1999年,公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年,公司致力让机器“能听会说,能理解会思考”,用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技:融合声学和人工智能技术的平台服务商,也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月,拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法,以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero),具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声:致力于AI产业的高新技术企业,成立于2012年6月,总部位于北京。公司以AI语音技术起家,经过多年经验和技术的积累,逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池,成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

【生物识别企业】

商汤科技:全球领先的人工智能平台公司,也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心,推出了一系列领先的人工智能技术,包括:人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳:致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合,大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

【端侧BIoT】

比特大陆:是一家全球领先的科技公司,成立于2013年。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,专注于高速、低功耗定制芯片设计研发,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

今日科创板我们一起梳理一下富信 科技 ,公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。

半导体热电技术解决方案能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、 汽车 、工业、航天国防、油气采矿等众多领域。 其中,公司在消费电子领域应用市场已经深耕十余年,依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局。公司以热电整机应用为技术解决方案载体,成功将半导体热电制冷技术与啤酒机、恒温床垫、冻奶机、冰淇淋机等众多创新性使用场景相结合,实现了半导体热电技术在消费领域的大规模产业化应用,满足了人们改善生活品质的个性化需求和对美好生活的向往。此外,公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀,积极拓展了半导体热电技术在通信、 汽车 等领域的终端应用市场。

尤其是在通信领域,针对目前高性能微型热电器件市场整体上仍由国际厂商或其在国内设立的子公司所主导的现状,公司抓住 2019 年 5G 网络建设的兴起带来的高性能微型热电器件市场需求机遇,在半导体热电器件的热电性能、可靠性方面实现技术突破,成功研制了用于 5G 网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件,并已向客户小批量供货

半导体热电技术主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向,分别利用了半导体材料的佩尔捷效应(Peltier effect)和泽贝克效应(Seebeckeffect)实现了电能和热能之间的相互转换,是一种环保型制冷技术和绿色能源技术

根据 MarketsandMarkets 的报告数据,2017 年至 2019 年,半导体温差发电系统市场规模分别为 3.99 亿美元、4.26 亿美元、4.60 亿美元,预计 2025 年将达到 7.41 亿美元。

根据 MarketsandMarkets 的报告数据,2016 年至 2018 年,半导体热电器件在消费电子产品应用领域的对外销售市场规模分别为 1.05 亿美元、1.18 亿美元、1.31 亿美元,预计 2024 年将达到 2.31 亿美元。2017 至 2020 年 1-6 月,公司应用于消费电子领域的半导体热电器件产品销售收入分别为 4,981.23 万元、5,615.21 万元、5,560.24 万元,2,882.56 万元,仍存在较大的存量及增量市场空间。

根据 MarketsandMarkets 的报告数据,2016年至 2018 年,半导体热电器件在通信应用领域的对外销售市场规模分别为 1.02亿美元、1.11 亿美元、1.20 亿美元,预计 2024 年将达到 1.74 亿美元。

除了消费电子和通信领域,半导体热电制冷技术在其他领域也有着广泛应用。在医疗领域,主要用于冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱,以及 PCR 测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制;在 汽车 领域,主要用于车载冰箱、车载恒温杯架、 汽车 调温座椅,以及人机交互设备、动力电池、传感器等设备的热管理;在工业领域,可用于对冷源展示仪、烟气冷却、CCD 图像传感器、激光二极管、露点测定仪等产品的精准控温;在航天国防领域,可用于探测器和传感器的温度控制、激光系统冷却、飞行服温度调节、设备外壳冷却等。

按照细分应用领域不同,半导体热电器件及热电系统市场呈现出不同的竞争格局。根据 MarketsandMarkets 和 Transparency 的市场调研报告,以及行业内主要企业官方网站的相关业务介绍, 目前应用于通信、 汽车 、航空国防等领域的高性能半导体热电器件及热电系统市场,主要掌握在日本 Ferrotec、KELK Ltd.,俄罗斯 RMT,美国 Phononic、Gentherm 等外资企业或其在国内设立的子公司手中 ,这些企业技术实力雄厚,在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。而国内大部分企业由于起步较晚,还处于技术提升阶段,技术水平与国际先进水平相比尚有一定差距。

目前,热电整机应用产品市场主要参与者为我国内资企业及国外品牌厂商在国内设立的生产企业。其中,在外销市场,我国内资企业主要通过 ODM 模式为国外品牌厂商代工生产,而在内销市场则主要采用 ODM 和自主品牌经营相结合的模式。

由于热电整机应用市场发展时间较短,尚处于成长阶段,各类新型技术解决方案亦层出不穷,行业内尚未形成具有垄断效应或具有显著品牌优势的企业。 未来,随着热电整机应用产品功能需求的日渐提升,以及欧美发达国家对热电整机应用产品的能效、环保标准要求越来越高,具有较强研发能力的热电整机应用制造企业将在市场竞争中取得优势,市场集中度将逐渐提升。

从下游应用市场的认可度看,在消费电子领域,公司与国内外知名电器品牌SEB、伊莱克斯、美的,日本 时尚 家居品牌 Bruno、知名咖啡机品牌优瑞(Jura)建立了良好的合作关系;在通信领域,公司最新开发的高性能微型热电制冷器件产品已于 2020 年向客户小批量供货。

从市场占有率看,根据智研咨询的统计数据,2019 年中国出口的半导体制冷式家用型冷藏箱金额为 22,871.60 万美元,约合人民币 160,101.20 万元,2019年公司出口的热电整机应用产品中半导体制冷式家用型冷藏箱(包括啤酒机、恒温酒柜、电子冰箱、冻奶机)产品金额为 31,657.03 万元,约占当年该类产品中国出口总额的 19.77%

公司热电整机应用、热电系统业务在 A 股上市公司和新三板挂牌公司中无可比公司,热电器件业务与新三板挂牌公司富连京(872240.OC)具有一定的可比性。

一、国内知名的半导体热电器件生产企业

富信 科技 前身佛山市顺德区富信制冷设备有限公司成立于2003年,公司主营单级热电制冷器件、冰胆、酒柜冰箱系统、以及恒温酒柜、电子冰箱等产品;2006公司正式更名为广东富信电子 科技 有限公司;2009年公司微型热电器件、多级热电制冷器件问世;2011年公司成功研发温差发热器件、通讯基站电池柜系统;2013年公司完成股份制改造,正式更名为“广东富信 科技 股份有限公司”;2014年公司的啤酒机系统(2L)、床垫系统、恒温床垫、380L大容积酒柜、啤酒机(2L)上市;2015年冰淇淋机系统、冰淇淋机产品试产成功并量化生产;2016年高性能温差发电器件等新产品上市;2017年公司热电制冷技术研发成果显著,成功研制冷热循环器件、大功率热电制冷器件,同时、热管静音系统、烟气冷却系统问世,新型冻奶机及静音冰箱上市;2018年除湿机系统完成小批量试制;2019年高性能单极热电制冷器件、冷源展示仪系统、植物培养箱系统以及节能酒柜等产品量产;2020年公司生产的高端半导体热电制冷器件可靠性达到GR-468-CORE和 MIL-STD-883两项国际先进测试标准的要求,除湿机、节能冰箱的研制进一步丰富公司主营产品;2021年科创板上市。

二、业务分析

2017-2020年,营业收入由5.12亿元增长至6.24亿元,复合增长率6.82%,20年实现营收同比下降0.32%;归母净利润由0.30亿元增长至0.74亿元,复合增长率35.11%,20年实现归母净利润同比增长2.78%;扣非归母净利润由0.31亿元增长至0.67亿元,复合增长率29.29%,20年实现扣非归母净利润同比下降6.94%;经营活动现金流分别为0.43亿元、0.09亿元、1.30亿元、0.65亿元,20年实现经营活动现金流同比下降50.00%。

分产品来看,2020年半导体热电器件实现营收0.79亿元,占比12.62%;半导体热电系统实现营收1.44亿元,占比23.06%;覆铜板实现营收0.28亿元,占比4.42%;热电整机应用实现营收3.54亿元,占比56.79%;陶瓷基板实现营收0.00亿元,占比0.03%;整机散、配件实现营收0.19亿元,占比3.08%。

2019年公司前五大客户实现营收2.67亿元,占比42.59%,其中第一大客户实现营收1.45亿元,占比23.17%。

三、核心指标

2017-2020年,毛利率由23.11%提高至28.43%;期间费用率18年下降至8.70%,随后逐年上涨至10.15%,其中销售费用率由5.73%下降至4.22%,管理费用率由4.42%上涨至18年高点5.12%,20年下降至4.57%,财务费用率18年下降至低点-0.89%,随后逐年下降上涨至1.36%;利润率由5.88%提高至12.06%,加权ROE由15.39%提高至19年高点25.74%,20年下降至23.10%。

四、杜邦分析

净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数

由图和数据可知,18年净资产收益率的提高是由于利润率和资产周转率的提高,19年净资产收益率的提高是由于利润率的提高,20年净资产收益率的下降是由于权益乘数和资产周转率的下降。

五、研发支出

2017-2020H1公司研发费用分别为 1,845.59 万元、2,281.50 万元、2,687.50 万元和 985.75 万元,占比分别为3.61%、3.79%、4.29%、3.96%。

看点:

半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点,成为支撑诸多现代产业的关键技术,能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、 汽车 、工业、航天国防、油气采矿等领域,随着热电技术的进步和推广,其下游应用不断成熟,新产品不断涌现,市场需求呈现出逐年增长的态势。消费电子领域是公司目前产品的主要实际应用方向,通信领域是公司未来的重点拓展方向。

全球芯片制造业与中国芯片制造现状

[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式,另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是,企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节,甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式,典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下,晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节,不涉足设计和封测,不推出自己的产品,只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务,从而避免了与客户之间直接的利益冲突。

计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用, MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎,去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元

2005年全球最高前十名半导体制造商依次是:英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。

全球半导体的销售继续向亚太地区转移,包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%,在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区,同比增长了4%,北美增长了1%,日本仅增长了0.2%。

[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面,目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条,拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底,国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条,其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面,从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看,一直到2005年末,中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年,200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆,真正成为市场的主流。

---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片,0.18至0.25微米工艺批量生产水平,国外市场为主;

---全球TSMC及UMC(联电)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三,月产能力12万片),南韩的东邦/亚南(2003年上半年,全球代工排名第四,营收1.75亿美元),SMIC(全球第五,1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。

---ASMC(先进),华润上华及宁波中伟等,他们多用6英寸圆片,0.35至0.8微米工艺,主要市场也在国外。大多是合资企业。

---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业,采用4至6英寸圆片,0.5至2.0微米工艺技术,以国内市场为主。

---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International,Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办,主要从事微电子技术开发,集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W/B LED。目前,世界上只有美国和韩国能生产FBAR,该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。

科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块),广泛应用于电脑和手机。

---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连

[三]整体而言,我国半导体硅材料行业规模还很小,自给能力严重不足,生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势,但跟国内巨大的市场需求相比,市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主,还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片,12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应,还远不能满足国内需求。


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