透视科创板信息技术企业:从芯片设计“隐形冠军”说起

透视科创板信息技术企业:从芯片设计“隐形冠军”说起,第1张

在科创板的拟上市公司当中,信息技术领域企业占据了很大一部分,“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面,包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业,都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

随着华为事件的推进,半导体的自主研发生产变得愈发重要,在这一批科创板拟上市企业当中,整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际(00981.HK)而建立起来的一个集成电路产业群,从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

芯片设计企业中的“隐形冠军”

5月22日,财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(以下简称“公告”),提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业,都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品,已占据细分行业市场份额的头把交椅,比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等,形成了较强的竞争力,拟登陆科创板,有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

聚辰半导体股份有限公司(下称“聚辰股份”)是集成电路设计企业,采用Fabless(没有制造业务、只专注于设计)经营模式,目前拥有EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写,即电可擦除可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

招股书称,“根据赛迪顾问统计,2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。

万联证券分析师宋江波表示,上市融资后,募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,开拓新的利润增长点。

晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨股份”)招股书披露的格兰研究显示,晶晨股份在OTT(可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒)机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%,二到四名分别是联发科(MTK),瑞芯微电子、全志 科技 (300458.SZ),份额分别为11.86%、10.03%和7.3%;“其他”公司合计共占7.57%。

晶晨股份此次拟募资15.1亿元,用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为,这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。

澜起 科技 股份有限公司(下称“澜起 科技 ”)的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称,“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算,报告期内(2016年到2018年)公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”

围绕中芯国际形成半导体产业链

从整个半导体产业链来看,晶圆代工是其中的重心;另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看,都是中芯国际的上下游企业;封装测试方面供应商则主要是长电 科技 (600584.SH)。

比如晶晨股份中的晶圆代工供应商,除了超过六成来自台积电以外,中芯国际也有一席之地;封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ,这在科创板这一批芯片设计的企业来看,是比较普遍的现象。

聚辰 科技 在招股书中表示,“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际,合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中,晶圆主要向中芯国际采购,报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元,占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商,江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。

中芯国际的上游供应商来看,拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)。中微公司招股书称,2016年到2018年,公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电(600703.SH)、华灿光电(300323.SZ)、乾照光电(300102.SZ)、璨扬光电等,以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年,向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。

另外,6月5日首批上会的科创板企业当中,安集微电子 科技 (上海)股份有限公司(下称“安集 科技 ”)主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。

2018年,安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元,来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年,安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。

兴业证券分析师张忆东表示,背靠国内半导体产业需求,看好中芯国际坚定发展先进制程的战略,未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称,因为行政成本等原因,申请公司的美国存托股在纽约退市。

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说,中国的IC芯片设计的公司,还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说,国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错,在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计:国内的十大芯片设计公司如下,按营收规模排序:华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家,北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

扩展资料:

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名:海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司,大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片,另外买的智能电视,安防系统也有海思的芯片,未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通,2016年营收154亿美元,是海思的3.5倍。

第二名:紫光展锐

展讯,锐迪科合并之后成立,目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商,你买的三星手机,主要是中低端系列,里面的芯片是紫光展锐的。

第三名:中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片,手机芯片也还是外购。

第四名:华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业,包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名:智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向,致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名:汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司,该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二,在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名:士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一,还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名:大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名:敦泰科技

于2005年在美国成立,致力于人机界面解决方案的研发,为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名:中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年,中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市, 2016年初,中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC,使得智能分析结果可以与视频数据同时编码,形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头,开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有:紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中,目前势头最好是的展讯跟RDA,华为海思的布局和前景最好,这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的,有些名气,但下滑得比较厉害,前景一般。nufront算是新生势力吧,离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料:百度百科-中国芯


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