散热器的工作原理及作用？

2、散热底座的原理 散热，其实就是一个热量传递过程——传导、对流、辐射等几种方式。通常在台式机中主要是风冷技术，这包括CPU、显卡、电源及机箱的散热风扇等，在笔记本电脑中，风冷依旧的主要的散热方式，绝大数的散热方式是：风扇＋热管＋散热板的组合。目前很多笔记本电脑采用铝镁合金的外壳，对散热也起到了一定的作用。大家都知道，在笔记本电脑底部一般都有散热通风口，或吸入或吹出，对笔记本电脑的散热都非常重要。笔记本电脑在设计的时候也考虑到散热问题，往往会用垫脚将机身抬高，但是在温度过高的时候，就显得比较勉强。 笔记本的散热底座的散热原理主要有两种：1）单纯通过物理学上的导热原理实现散热功能。将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底部，抬高笔记本以促进空气流通和热量辐射，可以达到散热效果。2）在散热底座上面再安装若干个散热风扇来提高散热性能。这种风冷散热方式包括吸风和吹风两种。两种送风形式的差别在于气流形式的不同，吹风时产生的是紊流，属于主动散热，风压大但容易受到阻力损失，例如我们日常夏天用的电风扇；吸风时产生的是层流，属于被动散热，风压小但气流稳定，例如机箱风扇。理论上说，开放环境中，紊流的换热效率比层流大，但是笔记本底部和散热底座实际组成了一个封闭空间，所以一般吸风散热方式更符合风流设计规范。市场上的散热底座多数是有内置吸风式风扇的，下面以此为主来介绍。 3、散热底座的结构 风扇型的散热底座构造其实也不复杂，一般是由金属或者塑料外壳加上内置的2--4个风扇构成，风扇的供电方案有通过笔记本USB接口供电以及外置电源供电两种，有的产品还具有扩展多个USB口的功能。大多数笔记本电脑的散热底座的风扇均采用吸风式设计，因为这样可以最大限度的减少空气扰动造成的影响，提高散热效率。 散热底座风扇的数量和布局也非常重要，现在的笔记本后部往往是电池，而一些主要发热部件如：CPU和硬盘等位置相对靠中间，特别是硬盘，大多设计在手托下面，而这些部位很多散热底座往往没有设计风扇。所以选购散热底座前，最好先能弄清自己的本本底座几个主要部件的位置，最简单的方法是让本本开机一小时后直接手摸底部及桌面，确定最烫的几个位置就好。然后，尽量选购风扇布局较为接近发热位置的底座。 尽量选购带有独立供电开关的散热底座，检查是否有防滑或者固定结构可以有效避免意外事故发生，大小和颜色问题依据个人喜好了。 4、散热底座的性能 性能判定方法：同等环境下，不使用散热底座，分别记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；然后使用散热底座，也记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；比较这四个温度值，我们可以大概确定该散热底座的散热性能了。 还需要特别注意的是散热底座的噪音和震动问题，风扇的数量和质量是决定因素。风扇多固然增加散热效果，但是相应的耗电及噪音震动也增加了，所以一般以2～3个为宜。所以选购底座测试的时候需要留心判断下其噪音是否能够接受，是否会有震动影响电脑硬盘。 5、散热底座的使用注意事项 笔记本散热底座使用起来十分简单，首先，将笔记本散热底座平置，然后连接上供电电源，使散热底座风扇孔朝上打开前端供电开关，最后将笔记本平放于散热底座上面即可。无论什么环境下，注意留出所有散热风扇的出风口，保证空气可以携带热量快速扩散出去。

就是手芯片生的量及散出去。要不然致芯片

半导体散热器是由半导体所组成的一种散热装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础可追溯到19世纪。

这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。

半导体散热片本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西。分冷面和热面，通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面。热面的发热量比较大，所以要保障有一定的散热能力。热面温度越高，冷面的降温效率越低，最后有可能导致整个半导体散热片被熔毁。

一般有些散热器它是有一种半导体功能的，就是将散热器类装入水，然后它的水就会自动凝结成小冰珠附着在手机背面上，但是这种是不会给手机造成任何进水或者危害的。

因为他毕竟是小冰猪，而且他是散热器散发出来的，它已经极大的溶解掉了水中的有机成分，只留下一些水蒸气，而水蒸气的密度非常的低，非常容易被融化。

手机散热器风冷好。手机“散热设备”内含有制冷晶片，合金散热柱，机身搭载5叶扇。原理是通电后风扇启动，两侧风道引流加持，让整个机身实现空气循环，来降温内部的制冷晶片，通过贴在手机背部的方式去逐渐降温。但不足的是制冷晶片本身背后大量的发热需要通过背部风扇排出，排风口正好就对着我的双手，机身过宽不方便使用，齐能达到2摄氏度。也是非常不错的手机散热器。

---