近20年以来,半导体硅片长期被日本信越、日本胜高(SUMCO)、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年,行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%,我国90%以上的硅片需求依赖进口,基本不在国内生产,目前,硅片垄断局面还在加剧。
11月30日,德国硅片制造商Siltronic AG表示,正与环球晶圆开展深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购,双方预期在12月第二周,取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后,进行BCA签署。
环球晶董事长徐秀兰指出,双方都认为结合后的事业体会有很好的成效,将更能互补地有效投资,进而扩充产能。
并购前,德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂,市占率约为7%,环球晶则为全球第三大厂,市占率达18%,收购完成后,环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%,逼近日本胜高的28%,同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局,进一步垄断市场。
根据IC Insights的报告,今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元,外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic,2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。
去年,韩国SK Siltron为防止日本出口限制,收购杜邦碳化硅晶圆事业部,在区域全球化抬头的当下,各巨头抱团取暖,通过并购来加强各自的优势,以应对快速变化和复杂的局面。
以半导体设备巨头应用材料为例,在2018年之前的几十年内,应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置,凭借的就是全面且强大的产品线,特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备,该公司具有相当深厚的技术功底。
但从 历史 来看,应用材料正是通过一系列的并购,来加强自己实力的,虽然从1967年-1996年的30年间,应用材料只有一次核心业务相关的并购,但在1997年-2007年十年间,先后发起了14起并购案,不断完善自己的产品构成。
截至目前,应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备,包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等,预计2020年,应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。
查阅了近几年的国内半导体海外并购案例,主要有五起:
2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯,2014年9.07亿美元收购锐迪科,后合并成为紫光展锐;2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON;2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ;
2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋;2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务,今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。
其他的海外收购基本都在5亿美元以下,特别是国产替代加速的最近三年,鲜有海外并购的大案例,想着国内半导体厂不差钱,但为何还是买不来?
实际上,国内企业海外并购,特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题,早在1996年,西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》,简单来说,就是成员国内技术转让或出口无需上报,但向非成员国转让需要上报,以此达到技术转让监管和控制的目的。
并且这份协定很与时俱进,以大硅片为例,2019年底修订的《瓦森纳协定》,就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容,直指中国集成电路14纳米制程工艺,以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。
封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料,更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制,专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说,小到具体产品参数都能安排的明明白白,更别说直接并购先进企业,基本没有可能。
如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力,那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口,就相当于是在全球拉圈子,限制圈内技术出口,圈外想用,就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品,《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司,只有自己造。
实际上,光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价,半导体用的硅片之所以被国外垄断,难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制,我们做的不好。
在纯度上,光伏用的硅片6个9就够了,但半导体硅片需要11个9,也就是99.999999999%,问题就在这个纯度上面,拉出来的单晶硅锭纯度不够,内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距,做出来的芯片良品率就比较低。
所以为了良品率,晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片,而不愿意花低价买低质量的硅圆片,因为会导致最终芯片的良率,我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。
对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制,需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结,这是各个厂商的高度保密的技术,因为这方面的因素,国外硅片厂都没有在国内设厂。
目前,沪硅产业打破了我国12英寸(300mm)半导体硅片国产化率几乎为0的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程;中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。
总的来说,当下全球市场主流的产品是12英寸,使用比例超过70%,主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求,8英寸也日渐成熟,进入大规模国产替代阶段,但12英寸才刚刚进入初级阶段,还面临EPI、位错等诸多难题待解决,替代之路仍任重道远。
不可能进行产业跃迁,半导体行业需要强大的专业知识和技术手段,没接触过的人贸然进入这个领域,只是投钱而已。
我国半导体行业现状沉寂多年的半导体行业,因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。
对中国而言,紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始,芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时,资本闻风而动——逻辑很简单,中国要摆脱“卡脖”语境,重塑本土的半导体产业链,这其中必然孕育着巨大的机会。
芯片代工厂龙头台积电总营收达1.34万亿新台币(约合人民币3020亿),营收高于绝大多数科技公司的市值,但其购买一台ASML生产的先进制程顶级EUV光刻机就要花费1.48亿欧元(约合人民币11.74亿元)。如果这样的设备、技术能够自强,产业的势能将无限放大。
芯片狂潮来袭已不是什么新闻,但水大鱼大,泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟,而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。
一位知名FA(财务顾问)机构创始人表示,市场上50%的机构都在看半导体,这已然成为投资人见面的必聊话题。而另一位不愿透露姓名的FA科技板块负责人告诉「资本侦探」:“有个项目,投资人连创始人的面都没见过,直接发出去4亿的TS(投资意向书)。更多的投资人则为抢不到好项目发愁。”
不过,有意思的是,在这场盛筵刚刚开席后不久,资本阵营里出现了观点分化,市场也悄然起了变化。
一级市场如火如荼,但二级市场显然对这件事多了许多冷思考。近期更是出现了一波芯片概念股的集体下跌,甚至有分析师认为半导体将进入下跌期。
存量的半导体上市公司正在疯狂的解禁。解禁意味着减持的可能性,减持则意味着市场上供给出来的股票变多了。
一方面是国家大基金。
三大半导体龙头上市公司晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称,国家大基金将减持公司股份不超过总股本的2%,减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元,合计近30亿元。
市场普遍认为此次减持的原因是国家大基金的投资已进入回收期,现阶段正有序减持回收资金。大基金一期成立,股东包括财政部、国开金融等机构,是为扶持中国本土半导体产业而设立的专项基金。其投资计划为15年,分为投资期、回收期、延展期各5年,如今资金回笼是正常流程,此后,新设立的大基金二期将继续投资半导体市场。
当然,大基金的减持还在继续,伴随着企业情况陆续达到大基金的退出要求,之后还会有更多的减持情况出现。
另一方面是小非(<5%的非流通股股东)。“很多PE机构赚了钱要「跑路」,导致供给又变多了,估值下压。”
例如中微公司的小非公告出来清仓式解禁。去年7月,中微公司合计约1.94亿股的首发原股东限售股份解禁,约占公司总股本的36.27%,24日公司公告显示置都(上海)投资中心、嘉兴悦橙投资、嘉兴创橙投资等九家原始机构股东计划通过询价转让方式减持公司股份,这九家公司合计持股占公司总股本的2.66%。
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