10月14凌晨1点，苹果秋季发布会正式登场，备受期待的iPhone12系列机型露出真容。此次发布的iPhone 12系列共包含四个机型，并且四款机型全面支持5G网络，苹果也正式跨入5G时代。
1 300410 正业科技 公司通过自主研发深入掌握PCB精密加工检测的关键性技术，拥有一支覆盖多学科专业的研发队伍，形成了完整的技术创新体系。精密PCB广泛应用用苹果智能设备中。
2 603283 赛腾股份 公司的收入主要来源于苹果公司及其产业链厂商，因此来自该等厂商的需求变化直接影响公司各期业绩水平；受苹果公司手表产品更新程度影响，公司的主要产品气密性检测设备收入在2016年相比2015年大幅下降，降幅达18,568.17万元，尽管公司在当年开发出部分新产品如无线耳机组装设备、按键组装设备等并实现收入，但尚不足以弥补气密性检测设备需求下降带来的收入降低。
3 002938 鹏鼎控股 公司是全球第一大PCB公司，服务的客户包含苹果公司，Nokia，SONY，OPPO，vivo和小米等国内外领先品牌客户。
4 300736 百邦科技 资料显示，百华悦邦主营业务为手机售后服务，提供手机维修等其他相关服务，目前是苹果公司在中国最大的授权售后服务商。
5 002129 中环股份 2015年4月22日中环股份公告称，子公司四川晟天新能源发展有限公司将与美国Apple(苹果)公司(NASDAQ:AAPL)(通过其子公司之一)合作，在四川设立一家合资企业，拟注册资本7692.45万，四川晟天占56%,Apple占44%。
6 300128 锦富技术 锦富新材生产的一部分光电薄膜器件产品间接供应苹果iPad使用。
7 300567 精测电子 2017年8月29日公告，获得美国苹果公司（简称“苹果”）供应商代码，正式取得苹果的供应商资格。至此，公司已正式纳入苹果的供应商体系。
8 603010 万盛股份 2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。标的公司匠芯知本拥有硅谷数模100%的股权。标的公司匠芯知本拥有硅谷数模100%的股权。据介绍，硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。
9 300207 欣旺达 公司主要从事锂离子电池模组的研发、设计、生产和销售，产品包括手机数码类锂离子电池模组，公司产品成功切入iPhone6产业链，成功接手苹果电池大单，其影响力会迅速提升，相信其对三星、索尼、亚马逊等客户的新订单也将会快速增加，将会对其业绩产生巨大影响。
10 300351 永贵电器 2016年2月，公司拟定增加支付现金10亿元，收购翊腾电子100%股权。翊腾电子科技(昆山)有限公司是华东地区电脑及消费电子元器件产品及服务的领先供应商，翊腾电子在4C连接器(消费电子、通讯、计算机及汽车电子)具有领先地位，通过台湾仁宝、莫仕、华硕等客户间接供货苹果、华为、特斯拉等企业。
11 002333 ST罗普 公司子公司铭恒金属作为苹果产品的间接供应商，为苹果多款产品提供合金原材料。
12 002501 *ST利源 利源精制是东北地区的大型铝型材生产商之一，公司主要从事各种铝合金材产品的研发、生产和销售，主要产品涵盖建筑铝型材、工业铝型材及深加工铝型材产品。公司目前是苹果笔记本电脑外壳及主体架铝型材基材的中国大陆唯一供应商。
13 300136 信维通信 2015年7月15日讯，接近信维通信的业内知情人士对大智慧通讯社表示，经过与苹果两年的合作，信维通信在技术、服务、价格等方面得到了苹果的认可，逐渐成为其核心供应商，并带动了销售额的快速增长。目前，信维通信苹果核心供应商的地位已确认稳固，并已经获得进入苹果全部产品线的资格。
14 300120 经纬辉开 2017年9月14日公司表示，经向全资子公司新辉开科技相关负责人了解，目前公司已经陆续接到美国方面苹果8保护片的生产订单，并开始组织生产。
15 300115 长盈精密 公司是国内为数不多的专业从事精密电子零组件的开发、设计、生产和销售的企业；公司以产品设计、精密模具设计为核心为客户提供广泛应用于移动通信终端产品、数码产品和光电产品等领域的精密电子零组件。公司已于2014年年初正式成为苹果直接供应商。而此前，公司一直都是通过帮富士康做代工(iPhone Lightning数据接口)而间接供货苹果。
16 603595 东尼电子 公司已与富士康，歌尔股份等知名终端品牌配套厂商建立了稳定的合作关系，为顶级消费电子品牌苹果，三星等企业配套供应扬声器，数据线，振动马达，无线充电，无线感应装置等合金线材。
17 002416 爱施德 爱施德子公司酷动数码是苹果亚太区最大的授权经销商，业绩因苹果数码产品的销售额增加而大幅度增长，预计今年其销售业绩也将提高。
18 002056 横店东磁 2017年9月6日在互动平台上表示，公司目前有给苹果公司提供无线充电磁片。
19 000977 浪潮信息 根据台湾媒体DigiTimes报告，苹果正在与中国服务器厂商浪潮(Inspur)合作，并准备将iCloud数据服务转移至苹果公司自己的服务器上。目前，苹果主要依靠亚马逊网络服务满足公司的云服务器需求。由于苹果公司的数据需求增加，公司计划降低对第三方云计算平台的依赖，并打造自己的iCloud服务平台。
20 002202 金风科技 2016年12月7日晚公告，全资子公司北京天润新能投资有限公司拟与苹果公司就风电项目开展合作，并共同推动公司绿色电力的发展。Apple也着力于实现在全球范围内所有设备供电100%使用可再生能源，并且与供应商合作积极推动其产品在制造过程中对可再生能源的应用。
半导体股票的龙头股如下：
1、中芯国际
中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
2、韦尔股份
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
3、紫光国微
国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
4、圣邦股份
国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
5、士兰微
专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
6、长电科技
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。
5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。
拓展资料：一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。
● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
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