我国芯片生产，主要集中在哪些省份呢？

随着对半导体产业重视程度的不断加深，近年来我国芯片产量也在不断创新高——2021年前两个月，芯片产量大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%，远超其他各国、地区的增速，领跑全球。

前三名：江苏、甘肃、广东

分地区来看，今年前2个月，江苏省的芯片产量依旧排在各省份之首——总量达到173.145亿块，与去年同期的107.399亿块相比，同比增速也达到了61.2%。据报道，进入21世纪后，江苏省抓住了国际半导体产业转移的历史机遇。

不仅相继引进了台积电、华虹无锡等重大项目，而且推动了国内相关企业的快速发展，使得江苏省成为全国最重要的集成电路（即芯片）产业聚集区，涉及设计、制造、测试、封装等完整产业链能力。

甘肃省继续排第二名。前2个月的芯片产量上涨至99.41亿块（如上图），与去年同期的42.24亿块相比，同比增速高达125.3%。其中的代表企业是“天水华天科技”和“天水天光集成电路厂”。此外还拥有10个国家重点实验室、5个国家工程技术研究中心等。

南生注意到，不仅是芯片，甘肃省的规模以上工业增加值在前2个月也实现了17.0%的同比增长，社会消费品零售总额同比增速也高达34.3%，全省固定资产投资同比增长28.8%……，一季度甘肃经济增速预计将很高啊。

第三名依然是广东省，前2个月的芯片产量达到83亿块，去年同期是36.6亿块，增速也高达126.7%——与甘肃省一样，芯片产量实现翻倍增长。南生注意到，广东省芯片优势更加集中在设计领域。

当前已经在布局毫米波芯片、太赫兹芯片等，将围绕芯片架构、优势芯片产品、第三代半导体、先进封装技术等方向开展关键核心技术攻关。但在制造领域相对不足，需要培养和引入更多先进生产线。

上海、浙江、北京、四川……

数据显示：2021年前2个月，上海市的芯片产量超过55亿块，去年同期是36.34亿块，同比增长52.3%；浙江省的芯片产量上涨至33.423亿块，去年同期是17亿块，同比大增96.5%；北京市的芯片产量超过了32亿块，去年同期是21.69亿块，同比增长48.3%。

四川省芯片产量超过20亿块，去年同期是11.12亿块，同比大增84.8%；重庆市的芯片产量超过8.4亿块，陕西省超过7.86亿块，天津市超过4.46亿块，山东省接近3.9亿块，福建省超过3亿块，湖南省超过2.4亿块……

总之，前两个月我国各省份的芯片产量均实现较大的增长，全球芯片产能进一步向我国聚集。相信，随着各项投入的不断提升，随着核心技术的不断突破，我国半导体产业将迎来发展的高峰期。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

一、半导体材料主要种类

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

1、元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态B、Si、Ge、Te具有半导性Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。P的熔点与沸点太低,Ⅰ的蒸汽压太高、容易分解，所以它们的实用价值不大。As、Sb、Sn的稳定态是金属，半导体是不稳定的形态。B、C、Te也因制备工艺上的困难和性能方面的局限性而尚未被利用。因此这11种元素半导体中只有Ge、Si、Se 3种元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半导体材料中应用最广的两种材料。

（半导体材料）

2、无机化合物半导体：分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括：①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb组成，典型的代表为GaAs。它们都具有闪锌矿结构,它们在应用方面仅次于Ge、Si,有很大的发展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物，是一些重要的光电材料。ZnS、CdTe、HgTe具有闪锌矿结构。④Ⅰ-Ⅶ族：Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物，其中CuBr、CuI具有闪锌矿结构。⑤Ⅴ-Ⅵ族：Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的温差电材料。⑥第四周期中的B族和过渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,为主要的热敏电阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm与Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除这些二元系化合物外还有它们与元素或它们之间的固溶体半导体，例如Si-AlP、Ge-GaAs、InAs-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究这些固溶体可以在改善单一材料的某些性能或开辟新的应用范围方面起很大作用。

（半导体材料元素结构图）

半导体材料

三元系包括：族:这是由一个Ⅱ族和一个Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中两个Ⅲ族原子所构成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族：这是由一个Ⅰ族和一个Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中两个Ⅱ族原子所构成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。：这是由一个Ⅰ族和一个Ⅴ族原子去替代族中两个Ⅲ族原子所组成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外，还有它的结构基本为闪锌矿的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更复杂的无机化合物。

3、有机化合物半导体：已知的有机半导体有几十种，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它们作为半导体尚未得到应用。

4、非晶态与液态半导体：这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

二、半导体材料实际运用

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类，一类是不改变材料的化学组成进行提纯，称为物理提纯另一类是把元素先变成化合物进行提纯，再将提纯后的化合物还原成元素，称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等，使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等，使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性，因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。

（半导体材料）

绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广，80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的，其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法，用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法，用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶，而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。

在单晶衬底上生长单晶薄膜称为外延。外延的方法有气相、液相、固相、分子束外延等。工业生产使用的主要是化学气相外延，其次是液相外延。金属有机化合物气相外延和分子束外延则用于制备量子阱及超晶格等微结构。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金属等衬底上用不同类型的化学气相沉积、磁控溅射等方法制成。

三、半导体材料发展现状

相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长，材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算，

半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场，材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长，未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。

（半导体材料）

美国半导体产业协会(SIA)预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。

日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。

芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16%。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7%。预计2009年和2010年，增幅分别为9%和6%。

半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%，而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。

与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5%，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2%至3%。

四、半导体材料战略地位

20世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命20世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功，彻底改变了光电器件的设计思想，使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。纳米科学技术的发展和应用，将使人类能从原子、分子或纳米尺度水平上控制、 *** 纵和制造功能强大的新型器件与电路，深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗的形式，彻底改变人们的生活方式

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下面是一半导体论坛载录下来的，根据这里你可以看到，主要集中在长三角。

如果国外的话，主要在日本、新加坡、美国、台湾这几个地方。

寸（inch）

名称

所在城市

状态

12

SMIC FAB4

北京

总耗电量31.5MVA

12

SMIC FAB5

北京

二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴

12

SMIC FAB6C

北京

Cu process

12

SMIC FAB8

上海

2012被水淹

12

武汉新芯

武汉

飞索包下3k~5k/m订单

12

Hynix-ST

无锡

国内规模一哥，对华族无实质利益

12

Intel FAB68

大连

假公济私，离海岸线仅有数百米

12

华力FAB2

上海

平衡SMIC的一个棋子

12

山东华芯

济南

摇旗呐喊，学忽悠

12/8

（VIP站友可知）

潍坊

计划中，尚未启动

8

大连理工大学微电子学院

大连

没钱

8

TSMC FAB10

上海

潜龙在渊

8

华力FAB 1,2,1C

上海

原HHNEC

8

SMIC FAB1,2,3B,9

上海

2012被水淹

8

SMIC FAB10

上海

solar cell，被卖了

8/12

（VIP站友可知）

福州

注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位

8

SMIC FAB7

天津

中国第一批新生代半导体菁英摇篮

8

TI成都

成都

1/3贱价卖出

12/8

SMIC

深圳

倒闭倒计时中...

8

华润微电子FAB 2

无锡

本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...

6

邦普power

江苏海安

原GMIC，已被收购完毕，改6寸

8

和舰HJTC FAB1，2

苏州

回归母体，曲线西进

8

晶诚

郑州

玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑

8

ASMC FAB3

上海

漏洞百出

8

中联国际

山东东营

洁净室施工中，近日可能搁浅

8

中科渝芯

重庆

8

（VIP站友可知）

大连

又有重新启动的可能

6

睿创微纳

烟台

MEMS fab

6

ASMC FAB1

上海

2012被水淹

6

BCD

上海

海外上市融资

6

士兰

杭州

2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩

6

华润晶芯

无锡

华润微电子整体开始盈利

6

珠海南科ACSMC

珠海

2012被水淹，8寸项目无法启动

6

中环

天津

枯藤老树昏鸦

6

西岳（77所）

西安

2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去

6

方正

深圳龙岗

力争国内6寸一哥，目标远大

6

晶新

扬州

on building

6

韩国SK

深圳

投资3200万美元SoC项目

6

吉林华微FAB3（麦吉科）

吉林

已投产

6

杭州力昂

杭州

2012被水淹

6

福建福顺

福州

新购sony 6寸线，规模快速扩大中

6/8

厦门集顺

厦门

台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州

6

北京燕东

北京

2012被震塌了

6

安森美（菲尼克斯）半导体

四川乐山

已获政府批准

6

科达半导体

山东东营

6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产

<///><///><///><///> 6

比亚迪BYD

宁波

收购原宁波中纬，整合结果待观察

<///><///><///><///> 6

littlefuse（康可电子）

无锡

状态不明，似乎还活着

<///><///><///><///> 6

中洋田

广东中山

情况不明

<///><///><///><///> 5

士兰

杭州

2012被水淹

<///><///><///><///> 5

扬州晶新

扬州

2012被水淹

<///><///><///><///> 5

深爱

深圳

深圳方正对面

<///><///><///><///> 5

扬州国宇

扬州

ongoing

<///><///><///><///> 5

浙江华越

绍兴

国有老厂，廉颇老矣

<///><///><///><///> 5

华兴

香港

华智？

<///><///><///><///> 4

逸仙半导体

广东珠海

总裁邓海屏，情况不明

<///><///><///><///> 4

天水

甘肃

2015还在否？

<///><///><///><///> 4

扬州晶新

扬州

倒卖设备先锋

<///><///><///><///> 4

福建安特

莆田

人员大规模异动

<///><///><///><///> 4

上海贝岭

上海

老树枯藤昏鸦

<///><///><///><///> 4

深爱

深圳

2012被水淹

<///><///><///><///> 4

吉林华微

吉林

2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟

<///><///><///><///> 4

浙江华越

绍兴

2012被水淹

4

江阴长电

江阴

自有功率器件小线

4

捷来电子

启东

盈利

4

捷捷电子

启东

盈利

4

58所华晶

无锡

2012被水淹

4

华普

无锡

2012被水淹

4

明芯

江苏海安

盈利

4

福顺

福建福州

2012被水淹

4

燕东

北京

2012震塌了

4

安顺

丹东

台湾友顺的子公司

4

敦南科技

无锡

还好

4

58所华晶

无锡

2012被水淹

4

鼎霖

北京

0.5微米半导体特种工艺生产线

4

东光

宜兴

上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…

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