☆经营分析☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2009-09-10◇ 港澳资讯 灵通V5.0
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.关联企业经营状况】
【1.主营业务】
主要从事二极管芯片制造及二极管封装、测试、销售业务.
【2.主营构成分析】
【2009年中期概况】
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｜项目名称｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
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｜电子元件器制造(行业)｜ 22561.86｜ 3623.44｜ 16.06｜ 100.00｜
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｜集成电路(产品) ｜ 6697.24｜ 1441.67｜ 21.53｜ 29.68｜
｜片式二极管(产品)｜ 1809.01｜466.38｜ 25.78｜8.02｜
｜电力电子器件(产品) ｜ 1640.34｜169.30｜ 10.32｜7.27｜
｜功率整流二极管(产品)｜ 5790.22｜750.42｜ 12.96｜ 25.66｜
｜汽车整流器(产品)｜279.58｜ 35.17｜ 12.58｜1.24｜
｜其他分立器件(产品) ｜ 6345.48｜760.51｜ 11.99｜ 28.12｜
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｜大中华(地区)｜ 6094.86｜ -｜ -｜ 27.01｜
｜国内(地区) ｜ 4266.25｜ -｜ -｜ 18.91｜
｜韩国(地区) ｜ 2282.39｜ -｜ -｜ 10.12｜
｜日本(地区) ｜ 3451.16｜ -｜ -｜ 15.30｜
｜欧美(地区) ｜ 6467.19｜ -｜ -｜ 28.66｜
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☆最新提示☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2009-12-16◇ 港澳资讯 灵通V5.0
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新提醒】
【港澳资讯 股票市场关注度】
统计时间：2009-12-15
002079苏州固锝 在所有A股(1665支)中市场关注度排名第1351位
较前日下降472位关注度等级：★
说明：关注度是基于机构研究报告以及各大财经网站个股关注数据经过计算得出。
【最新简要】
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｜★最新主要指标★ ｜09-11-16｜09-09-30｜09-06-30｜08-12-31｜08-09-30｜
｜每股收益(元) ｜- ｜0.0890 ｜0.0440 ｜0.0610 ｜0.0600 ｜
｜每股净资产(元)｜- ｜1.7600 ｜1.7200 ｜1.7100 ｜1.7100 ｜
｜净资产收益率(％) ｜- ｜5.0500 ｜2.5700 ｜3.5700 ｜3.6300 ｜
｜总股本(亿股) ｜2.7600 ｜2.7600 ｜2.7600 ｜2.7600 ｜2.7600 ｜
｜实际流通A股(亿股) ｜1.6124 ｜0.8395 ｜0.8395 ｜0.8395 ｜0.8400 ｜
｜限售流通A股(亿股) ｜1.1476 ｜1.9200 ｜1.9200 ｜1.9200 ｜1.9200 ｜
｜暂锁定人民币普通股｜- ｜0.0005 ｜0.0005 ｜0.0005 ｜- ｜
｜(亿股)｜｜｜｜｜｜
｜最新指标变动原因 ｜限售股上市｜｜｜｜
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蓝牙是一种短距的无线通讯技术，可实现固定设备、移动设备之间的数据交换。一般将蓝牙3.0之前的BR/EDR蓝牙称为传统蓝牙，而将蓝牙4.0规范下的LE蓝牙称为低功耗蓝牙。
蓝牙作用：
1、传输文件
一般会用它来传输图片以及文件。最大的好处在于不用受到网络的限制，不过也只适合用于文件、图片数量较少时，毕竟一张张点接收还是很麻烦的。
2、转移通讯录
换手机的时候，如果手机上没有太多重要的内容，是不需要使用“一键换机”功能的。如果只是想转移通讯录的内容，是可以通过蓝牙来 *** 作的。
扩展资料一、主要文章：蓝牙配置文件
要使用蓝牙无线技术，设备必须能够解译某些蓝牙配置文件，蓝牙配置文件定义了可能的应用，并规定了蓝牙设备之间通信的一般行为。这些配置文件包括对通信参数和控制的最初设定。配置文件能够节约在双向链路起效之前重新发送参数的时间。
二、应用列表
移动电话和免提耳机之间的无线控制和通信。这是早期受欢迎的应用之一。
移动电话与兼容蓝牙的汽车音响系统之间的无线控制和通信。
对搭载iOS或Android的平板电脑和音箱等设备进行无线控制和通信。
参考资料：百度百科：蓝牙
半导体是这两年国家重点发展的行业，到底什么是半导体？
生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类：导体、半导体、绝缘体。
这个很好理解，物体要么导电，要么不导电，要么有一点点导电，正是这种半推半就、不清不楚的物质给物理学家不同的发挥空间。
太绝对的导电和不导电的物质没什么意思，而在不同情况下导电性发生变化的东西才是有意思的。
来张图直观看看物体的导电性：
按照导电性便分为：
绝缘体: 电导率很低，约介于20－18S/cm 10－8S/cm,如熔融石英及玻璃；
导 体 ：电导率较高，介于104S/cm 106S/cm，如铝、银等金属。
半导体： 电导率则介于绝缘体及导体之间。
自然界中常见的元素半导体有硅、锗，据说锗基半导体比硅基半导体还要更早发现和应用，但是硅的天然优势就是便宜！自然界中常见的沙石就含有大量的硅元素，你说有多多！
即使自然界中硅砂很多，但硅砂中包含的杂质太多，缺陷也太多，不能直接拿来用，需要对它进行提炼。
怎么提炼？一个字——烧！
正如初中化学所学的，进行氧化还原反应。
①SiC + SiO2 Si(固体)+ SiO2(气体)+ CO(气体)
②Si(固体)+ 3HC SiHCl3(气体)+ H2(气体)
③SiHCl3(气体)+ H2(气体) Si(固体)+ 3HCl(气体)
经过三次高温化学反应后，我们得到了固体硅，但这时候的硅是多晶硅。
啥是多晶硅？
如同我们剥橘子的时候，里面有很多瓣橘子（多晶橘子），而且不同瓣的橘子味道不一样（晶体方向），我们要选味道最好的一瓣橘子，选出来让这瓣橘子单独长大！
怎么让一个小的单晶单独长大呢？
物理学家还是很聪明的，发明了一种长单晶的办法，叫柴可拉斯基法，可能方法就是以这名科学家名字命名的。
行业也有一种直观的称呼，叫提拉法!
因为在长单晶时就是把小的晶体往上拔！拔的时候速度有点慢，来看看这个装置：
图中的这个蓝色的圆棒就是单晶硅，在提拉的时候一边旋转一边往上拔，提拉法长出来的晶锭就是圆柱体了。
再将长好的晶锭采用机械刀片进行切割，切成一片一片的圆盘状，便成了晶圆。
有没有很眼熟？
晶圆就是这样被生产出来了。
虽然我们得到了晶圆，此时的单晶硅电化学性能还不行，不能直接用来做芯片，工程师们于是想办法改造单晶硅的电化学性能。
如何改造单晶硅呢？
先深入了解一下硅元素，在元素周期表中，硅排列在第14位，硅原子最外层有4个电子，分别与周围4个原子共用4对电子，这种共用电子对的结构称为 共价键 (covalent bonding)。每个电子对组成一个共价键。
这部分知识初中化学学过，来张图片直观看看：
左边这张图是单晶硅的晶体结构，为金刚石晶体结构。右边这张图是硅原子共用电子的情况，中间一个硅原子和四个硅兄弟共用电子。
突然有一天，有个物理学家想到一个问题，要是硅家不是和硅兄弟共用电子，把其他兄弟拉进群会怎样？
物理学家有一天把砷兄拉进了群，于是奇迹发生了：
砷兄弟最外层有5个电子，其中4个电子找到了硅家的对象，另外一个电子单着了，这个电子成了无业游民，到处流窜，由于电子带有电荷，于是改变了硅家的导电性。
此时的砷原子多提供了一个电子给硅家，因此砷原子被称为施主。
硅家的自由电子多了以后，带负电的载流子增加，硅变成n型半导体。
为啥叫N型？在英文里Negative代表负，取这个单词的第一个字母，就是N。
同样，物理学家想，既然可以拉电子多的砷元素进群，那么是否也可以拉电子少的硼原子进群？于是物理学家把硼原子拉进来试试。
由于硼原子最外层只有3个电子，比硅少一个，于是本来2对电子的共价键现在成了只有一对电子，多了一个空位，成了带正电的空穴(hole)。
此时的硅基半导体被称为p型半导体，同样P来自英文单词Positive(正极)的首字母，而硼原子则被称为受主。
正是在硅单晶中加入的原子不同，便形成了N型半导体和P型半导体。
当我们有了单晶硅，并且可以想办法将单晶硅表面氧化成二氧化硅。二氧化硅可作为许多器件结构的绝缘体，或在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。
如在 p‒n 结的制造过程中，二氧化硅薄膜可用来定义结的区域。
来张示意图看看，(a)显示无覆盖层的硅晶片，正准备进行氧化步骤，图(b)只显示被氧化晶片的上表层。
有了P型和N型半导体的理论知识，还可以玩点复杂的，对二氧化硅表面进行改造，改造成我们想要的图形，比如画只猫，画朵花等…
对晶圆表面进行改造的办法就是光刻！
光刻那不是要用到高端光刻机？听说这种设备很牛逼….不如先看看光刻的原理：
利用高速旋涂设备(spinner)，在晶片表面旋涂一层对紫外(UV)光敏感的材料，称为光刻胶(photoresist)。将晶片从旋涂机拿下之后在80ºC 100ºC之间烘烤，以驱除光刻胶中的溶剂并硬化光刻胶，加强光刻胶与晶片的附着力。接下来使用UV光源，通过一有图案的掩模版对晶片进行曝光。然后，使用缓冲氢氟酸作酸刻蚀液来移除没有被光刻胶保护的二氧化硅表面。最后，使用化学溶剂或等离子体氧化系统剥离(stripped)光刻胶。
看看示意图：
文字说的有点复杂，直观理解有点像刻印章，先在石头上用颜料涂个模型，然后按照模型的尺寸进行雕刻，基本是这个道理。
印章有阳刻和阴刻的区别，晶圆也是这样，根据光刻胶的选取不同，也能实现阳刻和阴刻，人们选用的光刻胶称为正胶和负胶。
光刻后的硅表面暴露于外界中，此时物理学家在这个硅表面通过不同方法加入其它元素，称为离子注入。
因为注入B或者As离子以后，这些离子加入到硅家以后改变了硅家的传统，硅的电化学性能发生了改变，此时的半导体叫做非本征(extrinsic)半导体。
而由P型半导体和N型半导体接触形成的结称为p-n结！
我们在掺杂完成以后，需要想办法将这个半导体的性能引出，于是将这个半导体表面金属化，欧姆接触(ohmic contact)和连线(interconnect)在接着的金属化步骤完成，金属薄膜可以用PVD或CVD来形成。
随着金属化的完成， p‒n 结就可以工作了！
简单的半导体知识就介绍这么多吧！
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