傅里叶半导体靠谱吗

靠谱。

傅里叶半导体成立于2016年，核心团队成员均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验。

通过对技术的不懈投入和对市场的精准把控，傅里叶半导体以多元的产品形态及强大的技术实力获得了客户认可。

值得

傅里叶专注于高性能数模混合芯片开发设计，产品聚焦SmartPA、音频功放、Haptics驱动、汽车音频、专业音频等，广泛应用于手机、穿戴、平板、智能音箱、汽车、个人电脑等领域。傅里叶汇聚国内精英设计开发团队，2017年和2021年分别推出了国产SmartPAFS1601和大功率功放FS2105，实现了国内该领域的突破。“聚焦客户、服务客户”是傅里叶的经营理念，傅里叶与国际知名供应链合作，服务于各类客户，包括华为、小米、荣耀、三星、vivo等国际知名企业

应邀回答本行业问题。

基带的研发不是难，是非常非常的难，最主要的原因就是移动通信网络制式的标准必要专利壁垒很难突破。

基带是要应用到手机上的，而手机作为接入网络的设备，就需要同时考虑到兼容其他的网络制式。以现在的中国为例，需要考虑2G的GSM、CDMA，3G的WCDMA、EVDO(万幸的是移动已经退网了3G的TD-SCDMA)，还要考虑4G的TD-LTE和FDD_LTE，到了5G还要考虑NSA和SA接入，这些一个都不能少，才能算是一个合格的手机使用的5G基带。

而这些网络制式的标准，都是通信业的巨头们研发出来的，你的基带就无论如何也无法绕开这些2/3/4/5G的标准必要专利，这些专利目前掌握在高通、华为、诺基亚、爱立信、三星、中兴等通信业的企业手中。

标准是有时间限制的，不过这个时间比较长，要20年。

也就是说，你在3G时代做基带，就得考虑2/3G的标准必要专利问题。4G时代做基带，就得考虑3/4G的标准必要专利问题，到了5G时代，你至少还要考虑4/5G的标准必要专利。

就是一个标准必要专利，就让很多芯片业的巨头饮恨离场，强大如德州仪器、英伟达、博通....这些巨头都卡在一个标准必要专利之中无法进行下去了，才有了3G时代高通的崛起。

而在3G时代，也是CDMA专利的问题，三星虽然有自己的芯片，也不得不在中国采购高通的芯片，也就是基带CDMA的短板它无法突破,而联发科之所以偏安一隅，很大程度也是CDMA的锅。

这也是为什么到了4/5G时代，华为才开始生产自己的芯片，最大的原因也就是华为同样也掌握了大量的4/5G的标准必要专利，而高通的2/3G的专利开始慢慢过期了，没有那么大的垄断性的原因。

其实基带芯片难搞还有一个非常大的问题，通信业之外的企业也很难解决。

移动通信的标准很多都不是非常严格的标准，一些方面只是一个框架，而如何解决是靠通信制造业的厂家自己的定义，也就是说一个标准，也可能华为、中兴、爱立信、诺基亚这些生产基站设备的厂家的理解是不太一样的，细微之处是有差别的。

而且还有一个非常严重的问题，就是各个运营商对于网络的参数优化也不尽相同，这个更加要命。

这样的结果就是你生产研发一个基带，必须和通信制造业的生产基站的企业之间完成互通测试，还要和全球比较大的运营商之间完成互通测试，这个对于通信业之外的企业，更加的要命，也非常难以完成。

总而言之，基带的生产，不仅仅要面对通信业的标准必要的专利壁垒，还有设备厂家、运营商互通测试的大量工作要做，非通信业的企业要做基带，难度非常的大。

前段时间苹果公开的表明了自己需要5G基带，而且华为和高通纷纷表明自己可以出售，要知道华为无论是芯片还是基带一直都是自己用从不外售的，而苹果与高通的关系早就决裂了，突然出现这种现象就可以想到苹果已经在5G基带方面没有办法了。

其实就我所知目前研发出5G基带的也就5家，中国占了三家，而这五家中要属华为和高通做的最好，而且这方面的专利也基本上被华为和高通所垄断，如果苹果要想在5G信号上没有任何落后，那么必然要选择华为或者高通，要知道苹果以前因为专利问题放弃了高通基带选择英特尔的基带所带来的问题就是信号不是很好，所以这次华为和高通纷纷像苹果抛向橄榄枝，不过从现实来看苹果是肯定会选择高通的，这里面涉及的到很多方面的事，有兴趣的可以自己了解一下。

5G基带不是很慢研发而是非常难研发，高通作为世界第一手机芯片厂商能够研发出5G基带是理所当然的，而华为早在很多年前就着手研究5G了，即使这样华为在5G方面的专利也要比高通少很多，虽然是最后选择的原因，而至于其他的一些厂商像三星，台积电能够生产只不过要比华为和高通慢很多，所以5G基带一件很难的事。

通信圈的新闻最近格外的多，先是苹果跟高通全球打着专利诉讼，Intel感觉研发进度相当不给力，无法满足苹果5G手机上市计划，大家都笃定的认为苹果可能因此没有合适的5G基带芯片可用。在这个假设的情况下，又蹦出来苹果为了寻找5G基带芯片，挨家敲门询问，等到都没有好结果的消息。

然而不久前，剧情开始了大反转，不但苹果与高通达成和解，并签署了未来6年的合作计划，这翻脸的速度也是没谁了。紧接着，英特尔就宣布退出5G手机调制解调器业务，并更加专注于网络设备，而现在最新的新闻，苹果已经报价英特尔的手机芯片部门，看架势，如果苹果收购英特尔手机芯片部门成功的话，将会有更大的新闻爆出。

英特尔退出后，全球5G基带大规模商用的玩家就剩下了5位： 中国大陆的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的MTK 。为什么越到5G时代，能够玩得起5G基带芯片的厂家越少，5G基带芯片研发就这么难吗？

5G基带芯片的研发真的很困难，门槛很高。在1G网络时代，摩托罗拉在通信行业绝对的老大，它的半导体技术也非常厉害，也是飞思卡尔的前身。2G时代，群雄四起，自家有基带芯片的公司非常多，比如欧洲爱立信、诺基亚、西门子、飞利浦、阿尔卡特等，美国也有TI、Skyworks、ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。话说到4G时期，欧美很多能够研发基带芯片的公司都退出了这个行业，比如博通、TI、Marvell、Nvidia等。

1、芯片研发时间短。通常一款基带芯片的研发时间是2-3年，如果要压缩这个周期，就意味着要投入更多的人力，预研的时间也更长。众所周知，去年6月份，5G的第一个标准协议冻结，而截至到目前为止，量产的5G基带芯片已经有高通、华为和三星三家，意思就是说从标准协议出来半年后，芯片已经商用。这么短的时间这么能保证芯片的质量，这就需要芯片厂商不得不很早就启动项目，投钱投人，还要紧跟3GPP组织的脚步。

2、设计复杂度。现在的基带芯片除了处理能力超强，功耗还要低，制造工艺也基本都是7纳米，支持的网络模式在原有的7模基础上还要加上NR，网络多元化也让芯片设计复杂度明显增加。

3、射频频段兼容性复杂。基带芯片的射频部分复杂度更是提高不少，除了要支持5G新加入的29个频段，其中还包含支持处理毫米波段。为了毫米波还要支持波束赋形等技术，这些都是以前没有处理过的技术。

综上所述，5G基带芯片的研发难度应该超过以往所有芯片，这也是为什么越来越少的玩家可以参与到其中原因。

问这个问题很小白，也是很多键盘侠动不动就国内不产屏，不产U的喷点。下面我说个例子，也许不完合符合，但理解抢劫的本质意思就行了。

比如:人是要吃东西的，那么现在A公司发现了怎么种大米，并注册了专利。虽然初级种大米难度不大，只需找到野生种种植就行了，但人家是有专利的，你自己种的玩可以，但不能卖。如果要卖，就只能从A公司买种，买技术种出来才能销售。同时，A公司第一时间开发并注册了磨面，做蛋糕，做大饼，做面包等一系列专利。那么所有基于大米的最容易开发延伸产品，你都只能先交费购买，才能销售。就算你有最好的厨艺，最妙的创意，只要进行了销售，就必须交钱，按每份产品来交。怎么摆脱这个模式呢？不违规唯一的办法就是种玉米，开发玉米类产品。再去限制所有使用玉米的销售。然后，去找种小米，种粟，种豆，种瓜。现在到我们弄明白了的时候，已经没什么新品种可以种口粮了。要绕过大米，玉米，小米，大豆等已知的粮食找新的口粮，几乎不可能了，只能交钱，买种，销售，再交钱。

想打破这个命运，就只能拆掉脸面，消灭对方，拥有这些粮食的专利权限。

晚清和民国，尽内耗了，错过了寻种找种的机会。现在只能被人按在地上摩擦。所以以后别问为什么做不出来，因为这根本不是做不做得出来的问题，而是能不能做的问题。只有打百把年工，累几代人，等待时机，重构 游戏 规则！✌

非常难！

你想想，英特尔什么多大的企业，市值超过2000亿美元的企业，花了很多钱在英飞凌手上买下了基带业务。然而，这么大的企业，最起码要在2020年的时候才能拿出5G基带；

苹果多么有钱就不说了，但是能够被基带掐脖子，甚至在2018年年底成立了专门研发基带的部门，甚至还想挖角英特尔的基带员工，做好了三年研发的时间准备；

华为在5G上研发上投入了上百亿的研发费用，你要知道，华为的4G专利已经在国际上数一数二了，有着这么庞大的基础储备，还需要投入如此庞大费用。

同时，除了技术很艰难之外，还有就是专利壁垒很高。你要研发5G基带，但是你不能把2G/3G/4G都抛弃，每一代通讯系统都有两种制式，如果你想做到全网通，那就需要使用很多的专利，这些专利早已经被高通、华为、中兴、爱立信、诺基亚、三星等企业窝在手上，使用专利意味着相当高的专利费用。除非是20年前的专利，但是20年的钱的专利又相当旧了。

所以说，你除了技术之外，还要需要跟公司要授权许可，给钱买专利。如果你想绕过这些专利，简直天荒夜谭。这里的费用可能需要按照千亿的成本计算，时间以年为单位。

目前，手上有5G的企业不多，能够大批量出货量的更加不多，所以说，5G研发需要面临技术上问题，也需要面临专利壁垒的问题啊！

很难，英伟达厉害吧，德州仪器厉害吧，意法半导体厉害吧，英特尔厉害吧，这些芯片巨头都搞过基带芯片，都败了，苹果也去尝试也失败了。即使是芯片巨头，如果没有雄厚的长期通信技术积累，搞基带都是死。更不要说其他公司了，使劲砸钱都不行，想想吧，现金流最高的苹果公司理论上是最有能力砸钱的，但是也啃不下基带芯片。

基带芯片用来处理底层物理信号，最困难的在于其庞杂的数学体系，工程化后主体即是“信道编解码”再加“纠错”，不是普通芯片公司能做的，必须要求核心设计团队在数学，通信，芯片设计与实现上有同时的驾驭能力。所以即使纯看设计，就很难聚集核心人才，比如我所见过几乎所有的芯片设计工程师，一看“傅里叶”三个字就直接断片。。。。

有人说中国人比用比喻，爱举例子来说明，也只能这么举了，飞机知道吧，二代机很多国家能造，三代机就少了，四代机现在入役的就仅有两国三款了，越来越难

一点不难，找高通买点专利，拉车沙子，送去台积电回来刷个商标就齐了！

难度肯定有，但是对于这种芯片研发大企业来说不是问题，问题是他们是商业化的企业，利润最大化才是王道，所以划算不划算决定了他们去不去开发，而不是技术问题！！！

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