用于集成电路的材料是

目前集成电路采用的材料主要包括：

1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；

2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；

3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；

4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。

目前的集成电路都是用半导体材料制成的，最常用的是硅和锗。但是在未来，很可能会出现颠覆性的材料，来制造集成电路，因为目前的半导体集成电路的工艺尺寸，几乎已经达到了极限，不能再增大其集成度了。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

半导体晶片或介质基片。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

扩展资料：

集成电路对的功能结构：

集成电路又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

参考资料来源：百度百科——集成电路

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