三星半导体八大工艺

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理/封装 ；6、测试/可靠性测试 ；7 、切割/打样 ；8 、回收。

三星中国半导体有三期。从2012年三星（中国）半导体从落地西安以来，目前总投资已经超过3000亿人民币，三星西安三期、2.5期项目投资150亿美元，约等于1千多亿人民币，对于西安来说三星、美光、比亚迪、华为等企业还是很重要的，西安的GDP增长就有了保证。

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