在所属的半导体行业中,从行业平均成长性来看,2021年第二季度,营业利润同比增长率2.03%。其中,晶门半导体港股成长性来说,营业利润同比增长率132.46%,行业排名第4位。2月16日开盘消息,晶门半导体最新报价0.81港元,涨1.25%,52周最高价为1.45港元,52周最低价为0.307港元。统计显示,智能手机概念股,平均上涨0.78%,股价上涨的有7只,涨幅居前的有晶门半导体、酷派集团、瑞声科技、小米集团-W、丘钛科技等。股价下跌的有1只,其中跌停的有长虹佳华。从以上两个方面来看港股晶门半导体还是值得长期投资的。
目前我国晶圆代工厂较为落后,但在封测行业已经跻身全球第一梯队,晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头,下面来看一下具体内容。晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投(我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司),由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。
晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心,近年来研发费用率在行业处于较高水平,持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一,股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度,该公司营业收入实现7.64亿元,同比增长1.24倍,净利润同比增长416.45%至2.68亿元,扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。
作为TSV封装龙头股,晶方科技2015-2020年,营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元,复合增长率13.90%,20年同比增长96.93%,2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。
2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属母公司净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元,同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。
根据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,同比增长率接近20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。
由此可见,晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在,另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。
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