攻克28nm技术难题，国产半导体设备龙头，即将进军7nm芯片

与芯片制造技术相比 ，半导体设备其实才是我国芯片产业发展道路上的最大阻碍 。不过，近几年国内不少半导体设备制造商都传来喜讯，相继在细分领域实现了技术突围。

7月8日，国产半导体设备龙头企业至纯 科技 在互动平台宣布， 公司所研发的28nm节点全部湿法工艺设备已认证完毕。

目前，志纯 科技 即将向14nm和7nm节点进军。上海证券在分析报告中指出， 至纯 科技 7nm节点湿法工艺设备预计可以在明年可以供客户验证。

其实，至纯 科技 并不是国内唯一一家实现中高阶湿法制程设备自研的厂商，北方华创和盛美都有相关设备在进行出售。

不过，两家厂商都没有进行更深入研究。在笔者看来，至纯 科技 很可能成为第一家成功研制出7nm节点湿法工艺设备的厂商，这将帮助至纯 科技 半导体业务在公司获得更高的权重。

至纯 科技 营收也有望借此机会实现大幅增长， 毕竟，仅是造出28nm节点湿法工艺设备的2020年，至纯 科技 湿法工艺设备出货量就超过了30台，创收5.1亿人民币。

值得一提的是，至纯 科技 虽然成立时间比较早，距今已经有21年，但公司的进入湿法工艺设备市场时间并不长。资料显示， 至纯 科技 是在2015年才启动研发项目，2017年开始对相关产品进行制造，第一台设备交付要追溯到2018年 。在该领域，至纯 科技 相当于是一个新人。

那么至纯 科技 是如何迅速追赶上头部厂商脚步的呢？在笔者看来，原因主要有两个：

一是至纯 科技 研发投入更高，根据东方证券研究所公布的数据显示，至纯 科技 研发投入常年处于行业领先位置。 而且，研发占比呈逐年递增趋势，高研发投入带来高回报，至纯 科技 能在湿法工艺设备领域快速获得行业领先地位也在情理之中。

二是国产替代东风吹起，国内厂商加大了对国产半导体设备的支持力度。通过中标数据可以看出 ，进入2019年后，很多原先都没有与至纯 科技 合作过的企业都开始采购至纯 科技 设备 。这也在一定程度上加快了至纯 科技 的成长速度。

在市场优势和技术优势加持下，至纯 科技 很有希望成为中国湿法工艺设备市场的领头羊。

文/JING 审核/子扬 校正/知秋

28nm集成电路工艺：它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位，制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，现在其生产的精度以纳米来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。

扩展资料：

制造工艺详解：

1、硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

2、切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核。

3、影印

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。

4、蚀刻

这是CPU与GPU生产过程中重要 *** 作，也是处理器工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。

然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。

参考资料来源：百度百科-制造工艺

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