2022年全球半导体市场现状及区域分布情况？

半导体行业主要公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等等。

本文核心观点：全球半导体产业迁移分析、全球半导体行业整体市场规模、全球半导体行业细分市场规模

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

美国是最重要的半导体出口国

凭借出色的技术实力，美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势，2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%，其中在中国和欧洲市场达到了50%，在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。

值得一提的是，随着全球其他国家半导体产业的不断升级，目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势，拿美国本土市场来说，2013-2021年，美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%，降幅超过10个百分点。

2021年，美国半导体产品出口额达到了620亿美元，是美国第五大类出口商品，仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气而在电子产品领域，半导体则是出口金额最大的商品种类，远高于无线通讯、电脑等设备。

高研发投入助力产业腾飞

美国在半导体行业出色的竞争力，很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%，在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业在世界范围内则排在第一位，高于排在第二的欧洲地区约3个百分点，而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

据英国金融时报的报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％；欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%，与之相比，中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。

已经成为全球芯片生产最集中的地区，并且这个比例还在继续提升，有望在未来几年扩大至24%。南生注意到，这个预测并非是空穴来风的，我国芯片产量的确保持了非常强劲的增长势头。

以国家统计局公开的数值为例，即便是在疫情肆虐全球的2020年，我国芯片产量也大幅提升至2612.6亿块，同比大增16.2%。到了今年前两个月，芯片产量更是大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%。

当然了，这个高增速不排除有“低基数效应”造成的“突增现象”。但即便如此，即使后面几个月的芯片产量增速大幅放缓，整个2021年我国芯片产量仍很有可能将超过3000亿块，再创新高。

成本、市场，成为我国芯片产能大幅提升的重要原因

据报道，成本相对较低，庞大的市场需求仍是当前我国芯片产能不断增长的两大主要原因。按照美国半导体行业协会的估算，在中国大陆建设晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。而且随着中国半导体市场产业链的不断完整。

随着中国半导体技术和设备制造水平的不断提升和国产替代率水平的不断提升，在我国建设晶圆厂的成本还有可能继续缩减。而欧洲，不仅成本较高，技术和设备制约的影响也越来越大。

咱们中国早已超过美国，成为全球最大的工业国。不仅如此，我们中国还是全球最大的商品出口国，最大的机电产品出口国——而芯片却是所有机电产品不可或缺的。如此巨大的市场空间，也成为拉动晶圆厂增长的主要因素。

南生认为，除了以上两个因素之外，为了解决“被卡脖子”问题，也是拉动我国芯片产量不断上涨的重要原因之一。毕竟我国企业面对的国内和国际市场均充满了将强的竞争氛围，而且还有诸多限制。

我国芯片产量发展迅速，压力也大

从整个半导体产业发展形势来看，晶圆产能的确是在向中国大陆转移，晶圆厂建设也在提速，显示了我国半导体行业发展的活力。但同时我们也能明显地感到，我国半导体行业也存在着较大的压力。

首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例，当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片，7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产，还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握，与台积电和三星电子的差距还很大。

其次，最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破，还继续需要依赖从国际市场采购，尤其是依赖荷兰ASML提供。此外，我们还缺乏本土的非内存 IC技术，也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

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