有很多,例如:TSMC台积电,联电(台湾),中芯国际,宏力,华虹NEC,先进半导体ASMC等等。
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
制造出属于自己的中国芯,估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电,让中国就有了自己的3纳米以下芯片,和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级,中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片;至少再过5年才能超越台积电,独自登顶全球芯片制造,让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。
这样估计,是不是乐观了?只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强,绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片,绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意,包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机,就有望在不到20年的时间里先追平、再超越,创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹,全球芯片制造有史以来的第一例,大不了用20以上的时间!
中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球,关键是整体自主、全面可控,设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的,连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的,芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。
从此,哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况,美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然,中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子,而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务,其结果将是提升全球供应链的水平。
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