就业篇丨电子信息：主流知名大企，百万年薪上限

写在前面

电子信息可以选择的领域有半导体行业、电信通信运营、通信设备制造行业、传感器制造行业、显示器制造行业以及无人机制造行业等等。

大约在三十年前，世界开始进入信息全球化时代，同时各种电子产品迅速普及。从发达国家，到劳动密集型产业为主的发展中国家，都有不同种类的电子工业。

但不局限于电子产业内部的公司，只要有企业在生产中需要使用到电子产品，那么这个企业就需要电子信息专业毕业生。

本期，我们将主要介绍一些 与电子信息关联性比较大的企业 。

首先，是 半导体行业 。这个行业是电子专业较对口的就业方向之一。半导体的生产过程非常精密，可以看成要在25平方厘米的一块电路板上，打印出能够记录一整座图书馆的电路。这对于加工的过程要求非常高，因此，半导体芯片是一个只有少数国家和地区能够生产的产品，同时它拥有极大规模的市场需求。

半导体企业的整个产业链是由 IC（集成电路）设计、芯片制造、封装测试 三个主要环节构成的。以下是全球半导体企业根据利润和制造水平的排名。

从表格当中可以看出，台湾拥有不少优秀的半导体企业。中国大陆企业在全球半导体行业做的比较好的方面是 封装测试 环节。封装指的是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。测试指的是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。但这个环节相对于前两个来说的利润并不高。

台积电的全称是 台湾积体电路制造股份有限公司 ，是全球目前最好的芯片制造厂商。台积电是台湾企业，它本身不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。在2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。在国内，台积电除了台湾，还在上海、南京开设有自己的公司。

台湾企业与大陆企业因为种种原因还是拥有着很强的技术壁垒，拥有严格的保密协议。要说纯正的大陆半导体制造企业， 中芯国际 是排名第一的。与台积电一样，中芯国际也是也是一家提供晶圆代工解决方案的公司，能够提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务，属于芯片制造企业。

但实际上，芯国际与台积电也有很深的渊源。它的创始人 张汝京 曾是台积电重要的合作伙伴，后来因为台积电拒绝在大陆建厂，张汝京放弃了台积电的所有股权，带领着400多位技术人员回国创立了中芯国际。中芯国际华为海思有着密切的合作关系。 华为海思 目前是中国目前最好的芯片设计企业。

其次是 通信行业 ，主要的企业就是中国三大通信运营商， 中国电信、中国移动、中国联通 。中国有着南电信北网通的说法，网通和联通在2008年就重组合并成为了同一家公司。三家公司由于都是国企体制，给出的工资虽然不高，但是绝对是当地的平均水平以上。

一般来说，国企的待遇拿到手的钱比较少，但是年终奖和五险一金等福利都是给员工交足额缴纳，意味着在当地买房有比较大的优势，还有未来的退休工资比较高一些。而且工作相对来说比较稳定。这些都是中国三大运营商的优点，总的来说属于比较安逸的工作。

若是想要追求更高的工资和挑战，可以考虑选择 通信设备的制造行业 ，例如 华为、小米、OPPO等手机生产商 。通信设备制造行业也是电信类专业特别对口的行业之一。总的来说，这些知名厂商给的薪酬待遇也是相当不错，但是缺点是要经常加班加点、燃烧青春。

拿华为举例，华为给“985”级别的应届生新人的研发岗待遇，大概能达到 税前年薪15万元左右 。据统计，2016年华为全球收入达到5216亿，员工人均年薪73万，当然这是所有员工包括高层领导的平均值。

另外华为作为一个国际大公司，能提供一些国际化的平台。员工可以通过去世界各地的出差和外派中获取经验增加阅历，对于刚入 社会 的新人是一个非常好的学习平台。华为的缺点也非常明显，工作竞争压力很大，工作强度更大，天天加班，通宵赶工程，周末开会，在华为是再常见不过的事了。

即使有那么多的多缺点，但是以上提到的企业都是很多电信类专业毕业生挤破头都想进入的企业。

除此之外，电信类专业还可以选择一些相对对口的一些行业。比如有一些 专门开发传感 器的公司 ，这些行业离日常生活较远，我们可能会比较陌生。我们走廊上的看到的光控路灯就是安装了这些公司开发的光控模组和声控模组。

这些传感器涉及到不同信号的相互转换。把声音的分贝、光照的强度角度等物理信息，转换为定额大小的电流最终再以数字的形式让计算机识别。这些传感器的发明是工厂实现 自动化控制 的物质基础。

除了文章开头提到的芯片制造企业，生活中还有很多产品的研发都会涉及到 电子电路板设计和开发 。比如说显示器制造企业，我们电脑经常使用的AOC显示器，就是 福建福州市的冠捷 科技 集团 旗下的主营产品之一。

还有 厦门的天马微电子 ，它们公司的显示器应用智能手机、平板电脑、超极本、车载、医疗、POS机等诸多领域。再比如说还有无人机稳定器制造行业，中国的 大疆集团 ，是世界排名第一的民用无人机制造企业。这些企业都是中国非常知名的品牌，也需要大量的电信类专业人才。

要点总结：

1.由于电子信息行业的繁荣发展，电子信息人才的就业对于各行各业的渗透，基本是无孔不入；

2.专门提供电信服务的企业也有诸多选择，例如半导体行业、电信通信运营、通信设备制造行业、传感器制造行业、显示器制造行业以及无人机制造行业等等；

3.电子信息类的企业多种多样，不同程度的努力和期待，都能在这找到对应的企业。

下期预告：

今天我们向大家详细介绍了电子信息类的相关就业情况，下一讲我们将进一步细化，向大家介绍 电子信息类的具体就业岗位 。 我们下一讲见。

设计公司：厦门元顺微电子、瑞芯微电子（规模很小，才起步）； 芯片制造：福顺微电子（国内6寸最大）、安特电子；封装测试：福顺半导体（规模较大）、合顺微电子（小）；其他的如晋江的晋华规模也很大，只是处于起步阶段，还是严重亏损；经济指标最好的还是福顺微电子。

导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。

目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

① 设计：

细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

② 设备：

自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

③ 材料：

在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；

④ 制造：

全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

⑤ 封测：

最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

一、设计

按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。

与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商

（百万美元）

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外差距相对较小。

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外差距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

二、设备

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。

关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。

三、材料

半导体材料发展历程

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。

（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

四、制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。

“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。

在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两d一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

五、封测

当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。

封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。

2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

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