印度为什么不买光刻机制造芯片

对于芯片制造技术可以说在全世界范围之内都是一项困难的技术，因此现在能够自主研发出芯片的国家都是一些科技大国，其中就包含了美国以及我国这样的国家。

不过另一方面其实印度也对于芯片有着一定的研究，并且与此同时为了能够自主研发芯片，他们在相关的技术掌握以及专业当中其实都已经有了一定的积累，那在这样的情况之下印度为啥还造不出芯片呢？

这其中最主要的一个原因，还是因为印度当中缺乏了大量相关的制造设施，这一部分需要非常多的资金支持，由于印度没能大量资金的支撑，所以现在也没有能完成芯片的制造，

对于芯片的设计和制造，都是非常高资本的，其中不仅仅需要有些先端技术的拥有，还需要国家发展到一定程度下所拥有的大量资源，其中最主要的就是，需要获得大量的资本进行投资，才可能得以完成芯片的制造。

对此印度认为作为亚洲芯片的制造商，有他们自己的雄心壮志，在去2018年的时候，印度就表示说，他们将会在2020年实现芯片的完全国产化，奈何到2020年的时候他们的芯片规模也只达到了去150亿美元。

而且在这样的情况之下其国家当中所使用的大量芯片还是都是进口的，这进口国更是来自于我国，其中尤其是我国在这当中为印度所提供芯片的数量占据了绝大部分，并且直到今年也就是去2020年印度的芯片达到国产化的情况现在还没有一个着落。

分析下来，印度没有完成芯片制造的原因最主要还是在制造方面没有一定的优势，因为对于印度来说，他们并不缺乏一个好的设计，印度境内有许多跨国公司，这些公司具有的先进技术以提供给印度所使用。

这些企业中还具有全球顶尖的软件公司，它们都坐落于印度南部的班加罗尔，因此该地区还有印度硅谷的称号。也是这里汇集了大量的半导体设计公司作为供应商，完全可以对芯片的设计提供相关的帮助。

不过阻碍印度进行芯片研发的，主要还是因为在制造成本上需要花费大量的资金，而印度缺乏的正是这样大量资本。由于芯片的基础制造设施一般的建设需要到80到100亿美元，对于印度的这方面发展来说，由于没有看到该芯片行业的前景，所以不太会有大的投资方会在这之上进行投资。所以尽管印度政府现在为了制造芯片，也有出台新的政策和措施，但是在短期内也是难以实现的。

1983年，印度境内被投资了大量资金，创办了印度国有化的半导体有限公司，其简称是SCL。

这家公司也曾经辉煌过一段时间，因为早期缺乏资金，所以对光刻机的购买方面不成问题，与此同时，该公司在当时还引进了许多优秀人才。在其他方面的基础设施当中也比较完整。

可是没有想到的是，在1989年的时候，这一公司却遭受到火焰的猛烈突袭，并且发生了工厂的燃烧，使得他们的半成品受到了巨大的损害，这让印度看似可能性最大的一次半导体研究就此被截断。

因此在这些年印度只能从我国进口芯片，并且随着我国这些年对于芯片领域中的研究，已经使得我国芯片的制造瞬间有了大量的提高，在这样的情况之下即使我们与印度有着许多冲突的发生，但是印度在芯片上依然非常依赖我国。

虽然对于芯片的研究印度也还在进行努力，但是在经历了前几次失败之后，外资企业也不再对印度进行投资，所以使得印度卡在了这一关卡之中， 以至于到现在也没有研发出他们能自给自足的芯片。

在芯片的制作当中，相信大家肯定都对其要求非常高的工艺以及制造条件有着一定的了解。

半导体行业虽然是一个新兴的行业，而且具有极大的未来经济价值，但是与此同时在对于芯片研究当中所面临的技术挑战以及资本等多方面的问题也是非常多的。

因此对印度没能研发出芯片这一事情，实际上也在一定的预料之中，只有在真正掌握了技术，并且具备庞大的资金的情况下，才能够研发出性能较佳的芯片。

在对于芯片研制这一点上，我国就是一步步稳扎稳打走过来的，凭着多年来的努力现在我国才可以在芯片行业当中占据一席之地。

在这一方面，即使印度和我国关系不融洽，但是也不得不向我国进口芯片，这也是因为我国芯片不仅性价比高，而且在质量上完全是值得信任的，这是我国凭着自身努力得来的优势，在这样的情况之下，印度也早就顾不得他们之前宣称要当宇宙

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veezhinathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。

我拉车沙子去就能造出来要多少有多少

很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的 科技 内容，我国怎么差那么多。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。

中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨

芯片产业链较长涉及到:材料产业(硅棒等)，芯片设计公司(苹果等)，生产装备(光刻机等)，测试封装产业，俄印产业链上的公司数量少，质量不高。

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

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