环球晶圆股份有限公司怎么样？

简介：环球晶圆股份有限公司的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美矽晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前国内最大的3吋至12吋半导体矽晶圆材料供应商，同时也提供优质的太阳能晶圆及晶棒。

注册资本：600000万新台币

昆明呈贡新区的发展定位为：昆明市的行政文化教育中心、社会服务中心、国际物流中心、会展中心、新兴产业中心；现代新昆明的鲜花之城、山水之城、文化之城、生态之城及最适合人类居住的现代新城区。

2015年，昆明市规划局对《呈贡新区控制性详细规划梳理完善》规划进行公示，呈贡新区规划范围包括吴家营（含部分洛羊未托管区域）、核心区、雨花及雨花东南分区、斗南片区、乌龙片区六个片区。规划区范围北至洛羊片区（经开区托管），南至雨花东南片区、呈贡南生态隔离带（尖山山群），东至梁王山山脉，西至滇池水岸线，规划总用地面积122.87平方公里。

呈贡新区大致以昆玉高速公路划分东西，以中央公园划分南北，并按不同功能划分为七个片区：吴家营片区、核心区、雨花片区、雨花东南片区、斗南片区、乌龙片区和昆明呈贡信息产业园。

吴家营片区：吴家营片区是呈贡区政治、经济、文化、景观中心。2011年初市行政中心入驻呈贡带动了呈贡的快速发展。（市级行政中心，项目建设用地777亩，由13幢建筑体组成，有10幢办公楼，1幢新区会堂，1幢综合服务楼，1幢后勤服务楼，可容纳近万人在此办公）。该片区配套设施推进迅速，如云大医院、昆三中、中国移动、中置信、上海东盟商务大厦、实力心城、七彩云南第壹城等项目正在大力建设当中，该片区将来可带动10万多人的就业。

核心区：呈贡邀请了美国“新城市主义“理论创始人彼得.卡尔索普先生对核心区10平方公里的区域进行低碳城市规划进行指导，核心区是呈贡“低碳城市”、“生态宜居城市”先行区，城市CBD核心区，文化产业聚集区，面向南亚、东南亚的国际金融后援服务中心。

雨花片区：大学城片区，全面整合昆明地区的教育资源，引入国内外知名大学，建成面向东盟国家的国际教育基地和人力开发中心。已有9所高校近15万师生入驻，远期规划师生近35万人，累计完成投资约85亿元。天润康园、雨花毓秀、书香大地、实力锦城、天水嘉园5个住宅项目均用于解决大学城教师住宿问题。

雨花东南片区：该片区正在努力打造独具特色和良好人居环境的省级现代化信息产业园区。该片区紧邻大学城，依托大学城教育、人力、信息资源优势，立足云南“桥头堡”，主要发展电子核心基础产业、信息网络技术、高端软件、新兴信息服务业，远期将打造成为具有典型山地景观风貌特色，配套功能完善的“生态、创新型”国家级信息产业园区。位于该片区的万溪冲村，将在原址上提升改造“万溪幸福村”。

斗南片区： 49平方公里。呈贡的特色农业产业久负盛名，是有名的“菜乡、花乡、果乡”，呈贡也因斗南鲜花世界闻名而拥有“中国花卉第一县”的美誉。因此，斗南片区依托斗南花卉市场（斗南花卉产业园区约1020亩）、斗南花卉拍卖市场，农业总部基地（约400亩），着力打造集花卉种植、研发、交易、拍卖、采后处理、总部办公、精品展示、文化传播、特色旅游，鲜花、蔬菜的研发、交易等功能于一体的片区，该片区可带动5-10万人就业，也可带动失地农民外出租种创业。

斗南片区依托旧城改造，结合三台山自然环境，文庙、冰心默庐、清真寺等保护古建筑，打造三台山文化旅游产业园区（园区总面积约6300亩）、国学文化产业园区。恢复三台山片区为明清时期城市风貌，将自然文化遗产引入产业化发展道路，打造面向国际的文化品牌体验、互动、研发、推广聚集地，文化企业和民间传统文化产品的孵化器，文化产品的展示区和特色消费市场。

乌龙片区：乌龙片区依山（七星山）傍水（滇池畔），拥有着得天独厚的山水自然条件。其中，市级行政中心公务员住宅小区—滇池星城，现已建成并投入使用（总用地面积约1370多亩，总建筑面积100多万平方米）。该片区依托云南体育训练基地、滇池星城建设，打造以体育休闲娱乐和中高档居住为主，集现代体育产业、商业服务业和居住等功能为一体的城市综合区。

昆明呈贡信息产业园：园区位于呈贡新区南部，规划总面积为23.67平方公里，其中建设用地控制规模为6.98平方公里。建设中国面向泛亚地区发展新一代信息技术产业的战略高地，中国面向“两亚”的唯一小语种服务外包基地。已有环球半导体等新材料制造项目进入。

全球半导体行业经历了三次迁移

自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

全球半导体行业正在快速增长

2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

从半导体细分领域来看，集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。2021年，集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

此外，2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元，占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。

全球半导体行业企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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