据查询天眼查官网资料显示芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,企业综合评分7.9分,员工及待遇福利高,因此好。
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,法定代表人:张俊堂,注册资本:4,340.74元,地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。
公司经营状况:
苏州芯合半导体材料有限公司目前处于开业状态,招投标项目1项。
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