直通率和良率有什么区别

主要是概念上的区别：

直通率：直通率是对产品从第一道工序开始一次性合格到最后一道工序的参数，能够了解产品生产过程中在所有工序下产品直达到成品的能力，是反映企业质量控制能力的一个参数。

良率：亦称“合格率”。产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率。在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率。

相关信息：

直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生产线出产品质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线投入100套材料中，制程第一次就通过了所有测试的良品数量。因此，经过生产线的返工(Rework)或修复才通过测试的产品，将不被列入直通率的计算中。

良率就是良品率。

良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。

最终良率（Final Passed Yield):生产线投入100套材料，在制程中通过重工（Re-run)或维修（Re-work)后，最终通过所有工序的良品数量就是最终良率。

扩展资料：

最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中晶圆制造因为工艺复杂，工艺步骤多步（300步左右）成为影响良率的主要因素。

由此可见，晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多，如果晶圆价格是固定的，那好芯片数量就越多就意味着每片晶圆的产量越高，每颗芯片的成本越低，那么理所当然，利润也就越高。

对于先进的集成电路芯片而言，大多数的工艺步骤都必须非常接近才能保证有高的整体良率。通常在一个新工艺或新产品刚开始之初，整体的良率都不会很高。但随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进，则良率就会不断地被提升。

现产品、新工艺或是工具，每个几个月或甚至几周就会被引进，因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。

参考资料来源：百度百科-良品率

收率也称作反应收率，一般用于化学及工业生产，是指在化学反应或相关的化学工业生产中，投入单位数量原料获得的实际生产的产品产量与理论计算的产品产量的比值。同样的一个化学反应在不同的压力、温度下会有不同的收率。 良率，亦称“合格率”。产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率。在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率；晶圆良率表征的是一片晶圆上的芯片合格率。生产线良率乘以晶圆良率就是总良率。