rta是什么意思？

rta是快速热退火。

rta是将工件加热到较高温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行快速冷却，目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能。

RTA在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温度（1000℃左右）短暂持续，对硅片进行热处理。注入硅片的退火经常在注入Ar或者N2的快速热处理机（RTP）中进行。

快速的升温过程和短暂的持续时间能够在晶格缺陷的修复、激活杂质和最小化杂质扩散三者之间取得优化。RTA还能减小瞬时增强扩散。RTA是控制前结注入中结深最佳方法。

rta的注意事项：

在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该 *** 作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。

红外线灯泡用于加热晶片，基于晶片发出的辐射，用间接传感器确定晶片的温度。

基础科学是一个国家能否真正实现创新发展的关键，在火热的半导体领域，尤其是"一芯一屏"这两大核心产业，中国企业曾长期处于跟随地位，甚至在中美贸易摩擦之下备受压制。但不可否认的是，在技术迭代和市场规模的竞争中，中国企业正不断缩小与世界品牌的差距。以芯片为例，在美国步步紧逼之下，中国企业必将进行芯片全产业链的布局和研发，来应对日韩和欧美国家的垄断。而在可折叠全柔性显示屏幕领域，柔宇正以“换道超车”的姿态实现ULT-NSSP技术突破，迅速完成技术成熟到全柔性显示屏大规模量产，迫切推动产业化进程的阶段。

迅速迭代，六年时间做到业内领先

2014年，柔宇团队成为国际上第一个发布全球最薄的柔性显示屏以及柔性传感器的企业，开启了中国制造柔性显示屏技术征服世界的第一步。2018年在北京，柔宇发布了全球首款真正的可折叠柔性屏智能手机——柔派(Flex Pai)，作为一款具有革命性里程碑意义的手机，不仅推出时间领先三星近半年时间，也被英国BBC评价为“全球手机行业发展史上的标志性手机”。2020年9月22日，柔宇正式发布旗下第二代折叠屏手机FlexPai 2，这是一款弯折半径最低仅为1毫米，最高可承受180万次弯折，相比上代提升约9倍，整机折叠时可实现“无缝”贴合，厚度降低40%的划时代新机。

从柔宇 科技 成立到这条全柔性显示屏产线量产，历经了近6年时间。如果从柔宇 科技 创始人、董事长兼CEO刘自鸿决心走这条充满挑战的创业之路算起，周期更是长达12年。作为一家曾被业内误解的企业，在柔性显示和柔性传感两大核心技术的发展上，柔宇走出了一条与外资巨头与众不同的路线，不仅让中国制造在国际上占有一席之地，甚至有可能引领下个时代。

实际上，柔宇全柔性面板良品率在2019年就已经达到“竞争对手”传统OLED硬屏的水平；在同样投入的情况下，ULT-NSSP技术方案比其他厂商全柔性屏良率高出一个数量级。而且，柔宇的全柔性终端产品的换屏成本也是行业最低的。显然，柔宇全柔性屏的制造良率、成本控制已达到业界领先水平。

独辟蹊径，自主研发完成换道超车

在显示面板领域，日韩企业一直占据技术的主导地位，无论从供应链、原材料和关键制程设备，中国企业在面板领域都受限于上游企业，要突破以三星为代表的日韩企业说构筑的技术壁垒，在原有的技术路线上恐怕难以超越，这也是中国主流半导体企业的共识。对年轻的柔宇而言，要想撕开日韩企业的垄断，就必须“换道超车”。

在柔性显示技术领域，目前已经逐步形成两大阵营：一个是以三星、LG为主的低温多晶硅LTPS技术阵营；另一个阵营以柔宇为代表，使用自主研发的超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)。这两个技术路线中，中国企业都颇有建树。以低温多晶硅LTPS技术为例，凭借成熟的技术和供应链，京东方将厚度降到了0.03毫米，直接挑战到三星的霸主地位。

而在超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)领域，柔宇以更精简的工艺和极低的温度，找到了全柔性屏弯折的可靠性、高良率和低成本投入之间的平衡点。甚至还根据技术特征，自主研发了显示电路与显示驱动系统。凭借这套不同于传统工艺的独立全柔性显示技术体系，柔宇在全球第一个成功实现了全柔性屏大规模量产出货，而今已剑指产业化。

除了超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）路线，智能力学仿真模型也是柔宇的技术亮点。在研发中，能够快速计算不同材料、层叠方式可达到的柔性性能和稳定性、可靠性，再通过实验对比验证，对材料、层叠方式参数进行矫正，形成材料力学参数数据，从而极大地提高了研发效率，快速实现量产。

直至今日，柔宇使用的材料仍然是秘密。但从媒体的报道中可以发现，ULT-NSSP这项技术使面板在制作过程中有效减少了包含多晶硅脱氢、离子植入、活化等一系列制程，在温度上也较LTPS技术低200-300度左右。柔宇 科技 的创新技术有效减少了多道制程，省去了价格特别昂贵的RTA(快速高温退火)，ELA(准分子激光退火)等设备投入，成功降低了投入成本。同时在良率方面，减少多道制程加上整体温度降低，也使ULT-NSSP面板生产良率较LTPS技术更高。值得一提的是，柔性屏折叠手机FlexPai正是采用了柔宇 科技 自己研究的柔性屏幕。

更重要的是，柔宇 科技 成为中国少数能完全掌握自主知识产权技术的企业，同时也具备国家“进口替代”和“一屏一芯”的战略意义。

赋能终端，加速推动产业化落地

市场调研机构Strategy Analytics预计，2019年全球可折叠柔性屏智能手机的出货量接近100万部，到2020年预计渗透率在1%以上，价格、产能、良率都是阻碍其普及的最大的原因。柔宇第三代蝉翼全柔性屏的量产以及ULT-NSSP技术路线的未来演进，无疑是推动市场普及的重要驱动力之一。

尤其在解决了被广为诟病的折痕、膜层断裂和显示失效等问题之后，剑指产业化的柔宇在ToC与ToB两大市场开始了快速量产与按需定制。

在ToC市场，最火热的莫过于全球首款折叠屏手机 FlexPai 的升级版——FlexPai 2，屏幕能够承受180万次弯折（一天翻折100次可使用约50年），通过独创的Royole 3STM全闭合线性转轴可实现完全无间隙闭合，而且展开后无折痕，达到类镜面平整度。更重要的是，FlexPai 2的8GB+256GB版仅售9988元，成为业内唯一售价在万元以下的5G折叠屏手机。FlexPai 2搭载了“为折叠屏手机而生”的waterOS 2.0 *** 作系统，该系统由柔宇 科技 的研发团队基于Android Q平台针对折叠屏手机特点自主开发，用户可以通过智能侧边栏设置，在侧曲屏上轻松实现应用的快捷切换。

柔宇 科技 创始人、董事长兼CEO刘自鸿展示了转轴内部复杂的结构，并表示3STM全闭合线性转轴中包含了高达200颗精密零部件和精密传动件，使用了包括钛合金、液态金属等在内多种顶级航空级金属材料。如此精密的设计为用户带来了更加顺滑的弯折手感，还能实现机身从0到180°任意角度自由“无级”悬停，可在平板模式、手机模式和帐篷模式三个模式中，帮助用户完成工作与生活的自由切换。

此外，柔性传感器技术领域也在快速实现终端商业化创新。比如近期上市销售的新一代智能手写本“柔记2”。其主要特点是：为业界目前最接近自然书写体验的智能笔记本，能够实现纸屏同步、手写文字即时转化电子文档等功能，同时还可以生成笔迹视频，让用户能随时回顾记录时的思路和逻辑，可以成为商务人士、教师和学生等人群的新型工作与创作工具。

在ToB市场，通过ULT-NSSP显示技术与 *** 作系统、软件和硬件相集成的“柔性+”平台，柔宇已经为六大行业的客户提供柔性+解决方案，包括智能移动终端、智能交通、文娱传媒、运动 时尚 、智能家居和办公教育。 产品涉及柔性传感器、柔性集成电路柔性 *** 作系统等。

在推动产业落地的过程中，柔宇目前已与全球超过500家各行业头部企业达成合作，共同打造柔性电子生态与产业创新应用。伴随更多终端的落地，柔性电子技术，可以解决目前用户诸多未满足的线上与交互需求，同时与合作伙伴共同拓展新的应用形态与服务边界，共同打造一个“柔性星球”，以柔性电子技术为世界带来巨大的产业变革推动力与应用创新想象力。

需要注意的是，围绕柔性屏市场，中韩企业的竞争很快将进入白热化的状态。好在，“换道超车”的柔宇完全掌握了核心自主技术，这让 中国在柔性显示领域不会再有被“卡脖子”的忧虑 ，而柔宇在技术创新与完成量产的每一次重要突破，都会让国际企业丧失技术垄断优势，也让中国企业拥有更多的产业话语权与产品溢价能力。

半导体rtp是快速热处理的意思。

快速热处理，是一种升温速度非常快保温时间很短的热处理方式。

升温速率能达到10~100摄氏度每秒。一般采用红外卤素灯或者电阻棒加热，加热时电流很大，功率很大。

半导体的制备

1、沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

2、硅熔炼：12英寸／300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅（EGS），平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭。

3、单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999%。

4、硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆（Wafer）。

5、晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。

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