合肥三越半导体科技有限公司怎么样

合肥三越半导体科技有限公司好。合肥三越半导体科技有限公司办公室地址位于安徽省省会、安徽第一大城市合肥，安徽省合肥市经济技术开发区天柱山大道西、硕放路南电子厂房C座1层，于2020年09月09日在合肥市经济开发区市场监督管理局注册成立，注册资本为500（万元），在公司发展壮大的2年里，始终为客户提供好的产品和技术支持、健全的售后服务，我公司主要经营真空部件的研发、制造、销售、维修、技术服务。通用机械及配件、电气机械及器材、五金产品、半导体零部件、电子产品的销售。自营和代理各类货物或技术进出口业务。

Q3的“芯片法案”落地不久，Q4的新一轮打压就接踵而来，断供设备，直击要害。美国打着釜底抽薪的算盘，是铁了心要压制中国半导体的发展，想利用自身的技术优势“卡中国脖子”卡到底。

可能有人会问，为什么国内对半导体产业投入这么多，还总是被“卡脖子”？国产替代咋就这么难？今天我们就来聊聊国产替代推进时的层层阻碍。

01“卡脖子”的九个层次

半导体的“卡脖子”问题，我们通常认为主要卡在3个关键环节，工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。

但从背后的逻辑来讲，它存在9个层次，由表及里，最后会发现基础科学才是一切的根源。

这事儿，就从我们每天使用的APP说起。

在过去互联网发展的黄金十年，我们可能认为互联网才是硬科技，人们的生活随着互联网产业的发展产生了巨变，不同功用的APP被开发出来，让一切变得更便捷。

但承载APP还需要一个手机终端，所以你会觉得，国产手机的天花板、终端业务出货量曾位居世界第一的华为手机才是硬科技。

然而，国产智能手机并没有属于自己的 *** 作系统，全都用的安卓，虽说是开源系统，可它的诞生地毕竟在美国，如果哪天不让用了呢？所以当鸿蒙OS出现，好像它才是真的硬科技。

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再往里探究，结果发现实现万物互联的鸿蒙 *** 作系统是基于SoC的。

SoC是什么？可以理解为智能设备的“大脑”，自研SoC门槛其实很高，在手机厂中只有三星、苹果与华为有实力研发高难度的SoC芯片。这么一看，是不是又觉得，原来海思麒麟SoC才是真国产。

后来美国禁令进一步扩大，你发现麒麟得用EDA和IP授权啊，而EDA三巨头总部都在美国。没有EDA，就像你考试没带笔，别人又不借给你。

所以工业软件才是硬核。

但即使芯片设计出来了，下一步还会卡在晶圆代工上。台积电、三星这些晶圆代工大厂受到禁令限制，不能再给华为供货，海思麒麟生产就成了问题。

这时，你发现内地的晶圆代工龙头企业中芯国际才是真国产代表。

然后美国又开始断供设备，中芯国际也被卡脖子了。你想到了北方华创，作为国内最大的泛半导体设备公司，这应该是真硬核国产了吧。

结果你得知，虽然半导体设备决定了一个国家的半导体制造水平，但它也下面还有一层支撑，就是半导体零部件和半导体材料。

如果把芯片制造产业看作一个金字塔，零部件总该是最底层了，所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。

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这么说是没问题，但机械与化工的理论基础，还得回归到数学、物理、化学、材料，这些我们曾以为是虚的理论，才是科学的根基所在。

八十年代，国内流行一句口号“学好数理化，走遍天下都不怕”，这句在学科选择时屡屡被提起的”至理名言”，在今天看来依然实在。

中国复兴的核心是中国制造，中国制造的核心是高科技，高科技产业的核心是芯片。而芯片制造的根基，说到底还是基础科学与人才。

从最底层的基础科学到高频使用的APP，国产替代层层推进的道路就隐匿其中。

02中国被“卡脖子”的关键技术

聊完我国被”卡脖子“的层次，再来看看具体被卡的技术有哪些。

《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。

四年后再回头看，其中有过半技术已实现国产自研，打破被国外长期垄断的局面：

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当然，多数”卡脖子“技术都是大类，有些技术我国目前仅突破了其中的某个细分领域，或尚未实现规模性应用。

但短短4年时间，攻破的”卡脖子“技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛，尤其芯片领域。此前，我们发布过《收藏：全球80分类芯片厂商汇总（附国产替代方案下载）》一文，相对全面的整理了国产芯片替代方案公司名单，感兴趣可点击阅读。

这两年，美国针对中国的技术压制措施尤为密集，对国内企业的影响是多方位的，不论美国的行为是否属于”杀敌一千自损八百“，我们都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快，一个一个解决”卡脖子“难题。

相信中国终将能以万箭齐发之势面对一切”封锁“。

不是的，佳能与阿斯麦尔是竞争对手。

日本光学设备制造巨头佳能（Canon）正计划靠提升光刻机的生产效率来抢占市场。按照计划，今年3月份，佳能将时隔7年（自2013年来），面向市场推出新型光刻机“FPA-3030i5a”，这款新品较旧机型的生产效率提升了将近17%。

公开资料显示，目前以日本佳能、尼康（Nikon）、荷兰阿斯麦（ASML）为首的3家制造商占据了全球超过90%的半导体光刻机市场。曾几何时，尼康与佳能是全球光刻机市场的龙头老大，但自从荷兰巨头ASML在EUV技艺拔得头筹后，这两家巨头的研发也停滞不前。

截至目前，在EUV光刻机的生产方面，全球有且仅有ASML能担此重任。不过，考虑到当前自家在全球半导体设备市场也有一定的优势，各大日企也不肯就此将光刻机市场“拱手”让给ASML。据国际半导体产业协会（SEMI）此前发布的数据，2019年日本生产的半导体生产设备全球占比高达31.3%。

据日本经济新闻此前报道，2020会计年度（截至2021年3月底），日本知名半导体零部件制造商东京电子累计耗费了1350亿日元（折合约85亿元人民币）的研发经费，为的就是增加检测与光源等的实力，以尽早提高EUV光刻机相关的设备产能。

佳能此次的“大动作”也不例外。据报道，佳能希望通过推进多种半导体的产品战略，在当前全球物联网技术飞快发展的同时，拿下更多海外订单，从而在全球光刻机市场分得更多蛋糕。

值得一提的是，中国市场正被佳能、尼康等日企视为重振半导体产业“业绩”的重要希望。要知道，我国当前芯片发展受限一个原因就是，美国有意阻挠海外巨头与我国企业的合作。尤其是中芯国际此前自ASML订购的EUV光刻机，到现在还无法对华出口。

为了打破美国的桎梏，我国的企业也在努力寻找转机。2020年10月中旬，日本媒体就爆出一则消息，已经有不少中资企业计划向尼康、佳能两家日本巨头出资，欲联手推进EUV以外的新型光刻机的研发。

按照日媒的分析，虽然当前ASML在全球EUV光刻机“一家独大”，但是若是想拿到极紫外线以外技术的高端光刻机，日本的尼康以及佳能这两家企业也有能力制造。

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