半导体井喷上市，平均涨幅高达多少？

半导体井喷上市，平均涨幅高达40%~50%。

半导体在一级市场投资高歌猛进，产业链迎来利好，自然也将鼓舞半导体在二级市场的发展。2020年，中国共有32家半导体公司上市，如中芯国际，寒武纪，中晶科技等，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。

除了上市数量呈现井喷现象，半导体公司在市值表现方面也较为突出，2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。

而在2021年以来，这些新秀在A股市场也有着不错的表现，在经历前几天的“全绿市场”后，半导体逆势向上，截止1月18日收盘，港股中芯国际涨幅近6%，长电科技大涨超7%，18日半导体行业相关企业均迎来上涨。

半导体如今正面临前所未有的时代机遇，乘这股强劲的东风，那些优秀的公司或将助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。

扩展资料

2020年半导体投资额创纪录：

2020年半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。1月16日，云岫资本董事总经理赵占祥在中国芯创年会期间介绍了2020年中国半导体行业投资情况。

2020年，全球半导体市场先抑后扬，全年增长5.1%。在政策和资本市场等助力下，中国半导体产业保持高速增长，科创板更是助力半导体产业链持续完善，这也是2020年资本市场投资总额增加的一个重要原因：科创板的繁荣让更多创投基金有了更好的退出渠道。

赵占祥表示，由于对国产半导体的需求越发强烈，很多半导体公司的业绩增长迅猛，投资阶段上也普遍后移，C轮以后的投资比重大幅增加。从2014年到2020年，种子&天使轮投资占比从36.6%下降到4.9%，而C轮及以后占比从7.0%增加到28.1%。

中国风险投资机构20强:

1、 IDG技术创业投资基金

早期、中后期软件产业 、电信通讯 、信息电子 、半导体芯片 、IT服务 、网络设施 、生物科技 、保健养生 。

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3、 上海华盈创业投资基金管理有限公司

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中后期 Pre-IPO日用消费、其它行业、网络产业、电信通讯、环保节能 航美、分众传媒

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5、 德丰杰全球创业投资基金

中后期Pre-IPO电信通讯、软件产业、半导体芯片、IT服务、网络产业、信息电子、网络设施、生物科技 空中网

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8、 3i

前期、中后期消费相关产业、保健产业、工业、商业、服务行业 智芯科技、华润上华

上海代表处 首席代表许晓峰

9、 上海联创投资管理有限公司/联创策源

早期信息电子、生物科技、化学工业、环保节能 中国网通、榕树下、亚信；

电话：86-21-6213 8000传真：86-21-6213 7000 联系人：慕磊

10、 华平创业投资有限公司

中后期软件产业、IT服务、电信通讯、生物科技、信息电子、工业、保健养生、其它行业大唐电信；港湾、国美

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11、 Doll Capital Management （DCM）

早期、中后期数字媒体、无线通讯、半导体、软件外包 前程无忧、千橡林欣禾

12、 英联投资有限公司

利的高成长型公司；行业中的领先者；倾向于投资那些创业者/管理层控股的公司；投资领域为除基础建设、采矿、建筑、赌博及烟草行业之外的任何行业 无锡尚德

电话：86-10-6505 6655 传真：86-10-6505 8111 联系人：郑国器 王良韬

13、 红杉资本中国基金

任何阶段高增长潜力的企业奇虎； 穗彩、大众点评网、51.com、众合 张帆 zhang@sequoiacap.com

14、 山东省高新技术投资有限公司

中后期 Pre-IPO电子信息、生物工程、环境科学、新材料等领域；目前投资项目均集中在山东省几十个高新技术项目，累计投资额达13亿多元。

电话：86-531-6566789 86-531-6965156传真：86-531-6969598联系人：刘理勇 王庆民

15 、怡和创业投资集团

前期、中后期互联网、通讯、电子、半导体中国大陆的半导体、资讯、通讯以及网际网路等科技产业。

电话：86-21-5292 5811联系人：周大任

16、 深圳市创新投资集团有限公司

以投资晚期和早期的成长型企业为主 IT、通讯、电子信息、新材料、机电一体化、生物医药 (中芯国际、豪威、深圳证券 )

电话：86-755-8291 2888传真：86-755-8291 2880 联系人：施鲲翔

17、 联想投资有限公司

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电话：86-10-6250 8000传真：86-10-6250 9100 联系人：陈浩

18、 美商中经合集团

早期网络产业、半导体芯片、生物科技、移动增值、在线影音 TOM在线、3G 门户网

电话：86-10-6539 1365 传真：86-10-6539 1367 联系人：张颖

19、 龙科创业投资管理有限公司

中后期 Pre-IPO电信通讯、软件产业、半导体芯片、IT服务、网络设施、信息电子、生物科技 、保健养生 港湾、无锡尚德

电话：852-2801 7333 传真：852-2899 2711 联系人：田立新

20、 汇丰直接投资（亚洲）

有限公司 早期、中后期高科技企业、传统行业 德信无线、芯原

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目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度，该公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。

作为TSV封装龙头股，晶方科技2015-2020年，营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元，复合增长率13.90%，20年同比增长96.93%，2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。

2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。

根据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

由此可见，晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在，另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

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