中国单晶硅企业排名

上海新阳半导体材料股份有限公司

上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，现有员工200余人，厂区占地80余亩，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。

上海新阳半导体材料股份有限公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。

—浙江昱辉阳光能源有限公司浙江昱辉阳光能源有限公司是ReneSolaLtd全资子公司，主要生产单晶硅片、多晶硅片；2006年ReneSola在英国伦敦证券交易所挂牌上市，融资5000万美元；2007年3月21日ReneSola通过德意志银行成功发行1.2亿美元可转换债券；2008年1月，ReneSola成功登陆美国纽约证券交易所，融资1.3亿美元，并于当年6月成功实现增发，融资1.85亿美元。通过不断的发展，ReneSola成功打造了一条从原生多晶硅到光伏应用系统的完整光伏产业链，铸造了行业品质最优秀的光伏品牌，跻身世界一流光伏企业。

上海卡姆丹克太阳能

卡姆丹克太阳能集团是建于中国和马来西亚专业的太阳能硅棒、硅锭及硅片制造商，专注于高品质太阳能硅片的设计、开发、制造及销售。我们是中国首批能够通过国外客户认证大规模生产厚度约为140微米的N型单晶太阳能晶片的制造商。

全球芯片制造业与中国芯片制造现状 [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。 计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元 2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。 全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。 [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。 ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主； ---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。 ---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。 ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。 ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。 科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。 科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。 ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连 [三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

中国十大半导体公司排名：深圳市海思半导体有限公司、深圳豪威科技集团股份有限公司、北京智芯微电子技术有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子上海有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。

1、深圳市海思半导体有限公司：深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司，它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的，有着丰厚的制作半导体材料知识，在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市，都设置了分部。

2、深圳豪威科技集团股份有限公司：深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司，该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产，有着属于自己的生产基地，在上海和北京都有设立。

3、北京智芯微电子技术有限公司：北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司，该公司背靠着国网信通产业集团的大背景，有着属于自己的精英研发团队，能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。

4、深圳市中兴微电子技术有限公司：深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司，该公司从国外引进了专业的人才和设备，在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造，有着自己独到的技术和知识。

5、清华紫光展锐：清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司，是中国十大芯片企业之一，该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业，也是全世界第三大手机芯片制造商，在对于芯片和半导体材料的制作上，可谓是出类拔萃。

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